锡产微芯传感器将在2026年6月9日至11日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe展会上，首次展示可以直接集成进IGBT的电流传感器。该方案以仅5毫米的紧凑尺寸，实现对高达500千瓦功率的精准管控，为高功率密度系统设计提供全新的传感选择。展会期间，锡产微芯传感器将在4号展厅111展位全面呈现这一突破性方案。
该款传感器围绕成本优化、易用性和高可靠性三大核心目标进行设计。在成本优化方面，方案采用高精度的直接横向磁场测量原理，省去传统磁芯，完全消除磁滞效应，且理论上没有电流上限限制；小型化的封装使系统设计更加紧凑、灵活。在易用性上，传感器支持即插即用的集成方式，配合无磁设计带来的长期稳定性，可显著简化系统维护并延长设备使用寿命。在可靠性方面，该传感器满足IATF 16949汽车行业质量管理体系要求，并通过AEC-Q100可靠性测试认证，足以应对汽车和工业领域最严苛的应用环境。
集成能力的核心来自锡产微芯传感器自研专利：背部垂直霍尔传感技术。该技术使芯片能够精准捕捉横向磁场，与传统传感方法相比，从根本上消除滞后和饱和效应，并对横向磁场具有更高的灵敏度。这一进步在显著提升测量精度的同时，也为电流检测、角度传感等需要感知垂直方向磁场的场景提供更紧凑、集成更灵活的方案。
锡产微芯传感器还将在现场演示多项面向汽车与工业应用的前沿传感技术。届时亮相的还包括S4-3DB01磁性位置传感器、S4-CSA02电流传感器以及背部垂直霍尔传感技术，为观众呈现从位置到电流的全场景感知能力。
强大的产品力背后，是自有晶圆厂带来的车规级制造保障。锡产微芯传感器事业部依托其位于意大利的LFoundry晶圆厂，实现全流程自主制造。该晶圆厂始建于1989年，拥有200mm工艺平台和11000平方米洁净厂房，月均晶圆级封装（WSPM）产能超过40000片。从晶圆制造到封装的全流程在自有工厂内完成，确保工艺的一致性与供应链的完全可追溯。目前，年传感器出货量已超2亿颗，产品组合覆盖CMOS图像传感器、硅光电倍增管、霍尔传感器等。
展会信息
时间：2026年6月9日—11日
地点：德国纽伦堡，PCIM Expo & Conference
展位：4号展厅111展位
锡产微芯传感器诚邀全球业界同仁与合作伙伴莅临展位，面对面交流，共同探索传感技术的更多可能。