高邮高新区落地50亿元存储与SoC芯片封装测试项目
高邮高新区近日迎来一项重要产业投资，一个总投资额达50亿元的存储器芯片与SoC芯片封装测试项目正式签约落地。该项目由高邮市商务局官方渠道发布，标志着当地集成电路产业布局迈出关键一步。
根据项目规划，固定资产投资总额为22亿元，将分阶段实施。项目建设重点聚焦于集成电路产业链中的封装与测试环节，属于后端制造的核心领域。项目建成后，预计每年可实现约20亿元的开票销售额。
高邮高新区近日迎来一项重要产业投资，一个总投资额达50亿元的存储器芯片与SoC芯片封装测试项目正式签约落地。该项目由高邮市商务局官方渠道发布，标志着当地集成电路产业布局迈出关键一步。
根据项目规划，固定资产投资总额为22亿元，将分阶段实施。项目建设重点聚焦于集成电路产业链中的封装与测试环节，属于后端制造的核心领域。项目建成后，预计每年可实现约20亿元的开票销售额。
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