据悉，盐城固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线，12条生产线将在年底全部建成投产。项目全部建成后，可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。
据了解，固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，计划建设12条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。
该项目在去年10月，启动装修，今年3月项目正式投产。目前，已有2条生产线进入正常生产阶段。
公司副总经理沈于群表示，公司两台高速运转的全自动设备是从台湾引进的TMTT测试机，也是公司技术含量、自动化程度最高的设备，从产品的半成品进去经过测试分类、激光打印、检测包装三道工序，总共仅需0.5秒，每台设备每小时产能可达到3万个。