英特尔或将与亚马逊、谷歌合作开发先进封装技术
据多家媒体报道，英特尔当前正就其先进封装服务与两家行业巨头——亚马逊和谷歌——进行深入沟通。相关磋商已持续一段时间，旨在探索潜在的合作机会。
消息来源提及，一位曾在英特尔任职的技术人员透露，英特尔推出的EMIB与EMIB-T封装方案，相较于台积电当前主流的封装工艺，具有更高的能效比与更紧凑的布局优势。
英特尔代工业务部门主管纳加·钱德拉塞卡兰指出，先进的封装技术将在未来十年内成为推动人工智能发展的关键因素之一。目前，英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的制造基地完成了EMIB-T工艺的量产部署，为后续大规模应用打下了基础。