华海清科拟筹集40亿元资金，推进半导体核心装备研发与制造
4月22日，华海清科发布公告，披露2026年拟向特定对象发行A股股票的预案。根据计划，公司将募资不超过40亿元人民币，资金将主要用于上海集成电路装备研发制造基地建设、晶圆再生产能扩展以及高端半导体装备的研发等三大项目。此举旨在提升技术自主可控能力，完善产业链布局，加速国产化进程。
此次募资计划的背景为华海清科此前决定终止筹划境外H股上市相关事项，并将资金募集方式调整为定向增发A股。通过实施上述项目，公司计划强化高端设备制造能力，拓展服务范围，增强技术储备，从而在中长期内提升整体盈利水平。
其中，上海集成电路装备研发制造基地项目拟投入13.42亿元。该基地将设于浦东新区，重点发展离子注入设备、化学机械抛光（CMP）系统、晶圆减薄设备等核心装备的研发与批量生产能力。项目将借助长三角地区成熟的产业聚集优势，优化区域布局，提升对客户的响应效率和交付能力。
晶圆再生扩产项目拟使用4.45亿元资金，用于在昆山新增月产20万片的晶圆再生产能。此举旨在缓解当前产能不足的瓶颈，满足芯片制造企业在成本控制方面的需求，同时进一步强化公司在“设备+服务”模式下的协同效应。
在高端半导体装备研发方面，公司计划投入22.13亿元，重点聚焦先进制程前道设备、先进封装工艺设备、关键零部件及耗材的开发。项目将推动现有产品的性能升级，并开展前沿技术布局，以保持在关键技术领域的领先优势。