东煦电子淮安晶圆再生项目主体结构顺利封顶
据东煦电子科技官方消息，其位于江苏省淮安市的半导体晶圆再生项目近日实现主体结构封顶，标志着工程建设进入关键阶段。
该项目坐落于淮安市清江浦区，总投资额达10亿元人民币，占地约30亩。规划内容涵盖晶圆再生加工中心、高精度检测实验室以及智能化仓储中心，并将新建8条硅片清洗与加工检测产线。项目全面投产后，预计月产能可达40万片晶圆，年总产值有望突破10亿元，有望填补我国在12英寸再生晶圆规模化制造方面的技术空白。
在技术路线方面，该项目拟引入AI视觉检测系统与低碳环保型清洗工艺，推动晶圆再生流程的智能化与绿色化。此举不仅有助于提升生产效率与良率，也将为“双碳”目标在半导体制造环节的实施提供有力支撑。