Rigaku携手imec共建下一代半导体计量技术新蓝图
Rigaku Corporation，作为全球知名的X射线分析系统解决方案提供商，隶属于Rigaku Holdings Corporation（总部位于东京都昭岛市，首席执行官为Jun Kawakami）。近日，公司宣布将依托全球领先的研究资源，积极拓展面向下一代半导体的计量技术。
4月9日与imec举行签约仪式
在该合作框架下，Rigaku与比利时的半导体研究与创新中心imec达成协议，启动为期三年的联合研发项目。该项目将重点推动Rigaku在X射线领域的核心技术发展，涵盖三维器件测量、超薄膜与微量元素的高灵敏度检测，以及微观缺陷的非破坏性分析。
当前，半导体器件正朝着全栅极（GAA）和互补场效应晶体管（CFET）等前沿架构发展，同时存储密度的持续提升也促使制造流程日益复杂。这一趋势带动了对高精度、无损测量与检测技术的强烈需求，以保障生产的稳定性与一致性。Rigaku凭借其高附加值、差异化的测量与检测解决方案，精准响应了这一市场需求。
重点研发方向
- 先进逻辑器件：CFET结构的计量与缺陷检测
- 光栅计量学：评估EUV光刻工艺中光掩模的退化现象
- 先进布线与封装：非破坏性检测技术的开发
- 先进存储器：3D DRAM纳米结构的测量与评估
Rigaku执行董事兼半导体计量事业部总经理Markus Kuhn指出，预计到2030年，公司在AI半导体领域测量与检测产品的可服务市场（SAM）规模将达约10亿美元。为应对这一市场增长，Rigaku正加速推出高附加值产品，目标是在该市场占据50%的份额。深化与imec的合作，有助于增强其在高端测量与检测领域的竞争力，为长期发展提供坚实支撑。
术语说明
- GAA/CFET：全栅极/互补场效应晶体管，新一代器件结构，通过垂直堆叠n型与p型晶体管，实现比纳米片结构更高的器件密度。
- EUV光刻：用于先进制程的核心技术，可实现超精细电路图案的制造。
- 先进封装：通过集成多个芯片的封装方式，提升系统性能并降低能耗。
关于Rigaku集团
自1951年创立以来，Rigaku集团始终致力于通过创新技术改善人类生活，尤其在X射线分析和热分析领域积累了深厚的专业基础。目前，集团业务覆盖全球136个国家和地区，拥有九个海外分支机构与约2000名员工。凭借在半导体、电子材料、电池、环境、能源及生命科学等领域的广泛应用，Rigaku持续推动“以创新视角改善世界”的愿景。
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