Rigaku借助全球领先研究平台，推动新一代半导体测量技术发展
Rigaku Corporation，作为全球知名的X射线分析系统解决方案提供商，隶属于总部位于东京昭岛市的Rigaku Holdings Corporation（首席执行官：Jun Kawakami），近日宣布，公司将依托全球顶尖的研究基础设施，深化在下一代半导体测量技术领域的布局。
4月9日，Rigaku与比利时imec签署合作备忘录
在该战略框架下，Rigaku与位于比利时的全球半导体研发机构imec展开了为期三年的联合研发项目。此次合作旨在进一步拓展Rigaku在X射线技术应用方面的潜力，特别是在三维器件测量、超薄膜与微量元素的高灵敏度分析，以及微观缺陷无损检测等关键方向。
随着半导体器件向诸如全栅极（GAA）和互补场效应晶体管（CFET）等先进结构演进，同时存储密度持续提高，制造工艺正变得愈加复杂。这一趋势催生了对高精度、无损测量与缺陷检测技术的迫切需求，以支持稳定的大规模生产。Rigaku通过提供高价值、差异化的测量与检测方案，回应了这些行业挑战。
研究重点
- 先进逻辑：CFET器件的测量与检测技术
- 光栅计量学：评估EUV光刻工艺中光掩模的老化效应
- 高级布线与封装：无损检测技术的开发
- 先进存储器：3D DRAM器件纳米结构的评估
Rigaku执行董事兼半导体测量业务部总经理Markus Kuhn指出，预计到2030年，公司在先进AI半导体测量与检测领域的可服务市场（SAM）将达到约10亿美元。为应对这一增长趋势，Rigaku正加快高价值产品的推出节奏，目标是在该细分市场中占据50%的份额。加强与imec的合作，将有助于提升公司在高精度测量与检测领域的核心竞争力，并支撑其长期增长战略。
术语说明
- GAA/CFET：全栅极/互补场效应晶体管，新一代器件架构，通过垂直堆叠n型和p型晶体管，突破纳米片结构的器件密度瓶颈。
- EUV光刻：用于制造先进半导体器件的核心技术，能够实现超精细的电路图案。
- 高级封装：将多个芯片集成于单一封装中，提升整体性能并降低能耗。
关于Rigaku集团
自1951年成立以来，Rigaku集团始终致力于将前沿技术应用于社会福祉，尤其在X射线和热分析领域积累了深厚的经验。如今，Rigaku的业务覆盖全球136个国家和地区，在九个海外地区设有分支机构，员工总数约2000人。公司已成为工业和科研领域的关键合作伙伴，海外销售额占比超过70%。从半导体、电子材料到电池、环境、能源、生命科学等多个高科技领域，Rigaku不断推动创新，助力全球技术进步。
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