Rigaku携手全球尖端科研资源，推动下一代半导体测量技术发展
Rigaku Corporation，作为全球知名的X射线分析系统解决方案提供商，隶属于总部位于东京都昭岛市的Rigaku Holdings Corporation（首席执行官：Jun Kawawami），近日宣布将借助全球领先的科研设施，进一步深化其在下一代半导体测量技术领域的研发。
4月9日，Rigaku与imec签署合作协议
此次计划中，Rigaku与位于比利时的全球半导体研究与创新中心imec达成三年期研发合作。双方将围绕X射线核心技术的提升展开协同攻关，涵盖3D器件测量、超薄膜及微量杂质的高灵敏度检测，以及无损探测微观缺陷等方向。
随着半导体器件逐步向全栅极（GAA）及互补场效应晶体管（CFET）等先进结构演进，同时存储密度持续提升，制造工艺愈发复杂。这一趋势催生了对高精度、无损测量与检测手段的强烈需求，以保障大规模生产的稳定性。Rigaku凭借其高附加值、差异化的产品组合，正有效满足上述需求。
重点研究方向
- 先进逻辑器件：针对CFET结构的测量与缺陷检测技术
- 光栅计量学：用于评估EUV光刻中光掩模的老化状况
- 高端布线与封装：无损检测方法的研究
- 先进存储器：对新一代3D DRAM器件中的纳米结构进行表征分析
Rigaku执行董事兼半导体测量部门总经理Markus Kuhn表示：“根据预测，2030年Rigaku在先进AI半导体领域的计量与检测产品所覆盖的可服务市场（SAM）规模将达到约10亿美元。为了顺应市场扩张，公司将不断推出高价值、差异化产品，并计划在该市场中占据50%的份额。此次与imec的深度合作，将进一步增强我们在高端测量与检测领域的技术实力，为中长期发展奠定基础。”
术语说明
1. GAA/CFET：全栅极/互补场效应晶体管，新型器件结构，通过将n型与p型晶体管垂直堆叠，实现超越纳米片结构的更高集成密度。
2. EUV光刻：用于制造超精细电路结构的关键技术，广泛应用于先进半导体制造。
3. 先进封装：通过集成多个芯片以实现更高性能和更低功耗的封装技术。
关于Rigaku集团
自1951年成立以来，Rigaku集团始终致力于通过创新技术改善社会，特别是在X射线分析与热分析领域积累了深厚的技术积淀。目前，Rigaku在全球136个国家和地区开展业务，员工总数超过2000人，分布于九个海外分支机构。公司70%以上的销售额来自海外市场，同时在日本本土也占据显著市场份额。随着应用领域不断扩展至半导体、电子材料、电池、环境、能源、生命科学及各类高科技行业，Rigaku持续践行其“以新视角推动世界进步”的创新愿景。
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