Rigaku借助全球领先研究设施，加快下一代半导体计量技术开发
X射线分析系统领域的全球解决方案提供商Rigaku Corporation，作为Rigaku Holdings Corporation（总部位于东京昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami）旗下子公司，近日宣布将依托世界级科研资源，进一步拓展面向下一代半导体的精密计量技术。
4月9日，Rigaku与imec正式签署合作协议
此次合作中，Rigaku与总部位于比利时的全球半导体研发机构imec携手，启动为期三年的研究开发计划。该项目旨在深化Rigaku在X射线计量领域的核心能力，涵盖三维器件结构分析、超薄膜与微量元素的高灵敏度检测，以及微观缺陷的无损评估。
随着半导体器件向全栅极（GAA）与互补场效应晶体管（CFET）等先进结构演进，同时存储密度持续提升，制造工艺的复杂性也不断加剧。这为高精度、无损的测量与检测技术带来了更高要求，以支持稳定的量产流程。Rigaku凭借其高附加值、差异化的计量与检测方案，有效响应了这一趋势。
主要研发方向
- 先进逻辑器件：CFET结构的测量与缺陷检测
- 光栅计量学：EUV光刻光掩模老化评估
- 高级布线与封装：无损缺陷识别技术
- 先进存储器：新一代3D DRAM器件的纳米结构分析
Rigaku执行董事兼半导体计量事业部总经理Markus Kuhn表示：“预计到2030年，公司在AI半导体领域计量与检测设备的可服务市场（SAM）将达到约10亿美元。为应对这一市场增长，我们将持续推出高附加值产品，目标是实现SAM市场50%的份额。与imec的合作将增强我们在高精度检测领域的竞争力，为长期增长提供坚实支撑。”
1. GAA/CFET：全栅极/互补场效应晶体管。这是一种新型器件架构，通过垂直堆叠n型和p型晶体管，实现超越纳米片结构的器件密度。
2. EUV光刻：用于先进半导体制造的核心技术，能够实现高精度的电路图案化。
3. 先进封装：一种将多个芯片集成于单一结构中的封装技术，有助于提升性能并降低功耗。
关于Rigaku集团
自1951年成立以来，Rigaku集团凭借其在X射线分析与热分析等核心领域的持续创新，致力于用技术改善社会。目前，Rigaku在全球九个地区设有分支机构，员工总数接近2000人，业务覆盖136个国家和地区。公司在海外市场销售占比已超过70%，并在日本本地市场占据重要份额。
通过与客户携手成长，Rigaku不断拓展应用领域，涵盖半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学等多个高科技领域，践行“以新视角推动世界进步”的使命。
更多信息请访问：rigaku-holdings.com/english
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