立功科技斩获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”奖项，加速端侧AI生态构建
2026年4月28日，在恩智浦（NXP）2026年亚太区经销商峰会上，立功科技凭借其在汽车电子和工业互联领域的突出表现，荣获“2025 GC: Top Design Win Contributor”奖项。该荣誉不仅体现了立功科技在过去一年中取得的技术和市场成果，也彰显了其在超过二十年的技术积累与产业深耕方面所获得的广泛认可。
二十载深耕，技术驱动产业价值
作为恩智浦在中国市场的重要战略合作伙伴，立功科技已不再局限于传统的分销模式。自成立以来，公司始终聚焦于汽车电子和工业互联两个高壁垒技术领域，逐步构建起覆盖芯片选型、技术咨询、方案设计以及量产支持的全生命周期服务生态系统。
在汽车电子方面，立功科技在车身控制、电机驱动、数字钥匙、新能源三电系统等多个细分领域积累了丰富的项目经验。而在工业互联领域，其依托深厚的行业洞察和技术能力，助力客户在工业自动化、智能机器人以及电力能源等应用场景中实现创新与突破。
强化端侧AI系统能力，构建全栈技术支持体系
随着边缘计算与AI技术的快速发展，立功科技与恩智浦保持战略协同，持续深化在“硬件+中间件+软件+AI工具+安全”等多维度的系统级服务能力。公司致力于打造覆盖芯片评估、硬件开发、底层驱动、系统安全等环节的技术支持体系，以应对端侧AI在实时性、可靠性与安全性等方面的复杂挑战。
通过构建完整的端侧AI技术闭环，立功科技正推动更多AI项目实现快速商业化落地，助力中国智能产业升级。
如需了解恩智浦的端侧AI解决方案及更多行业应用案例，欢迎与立功科技团队联系，共同推动中国AI生态的持续创新。
来源：立功科技