北京车展｜Arm 生态赋能物理 AI 技术加速落地
2026 年 4 月 24 日，北京国际汽车展览会如期拉开帷幕，本届展会以“领时代·智未来”为主题，首次采用双馆联动的展览模式，进一步拓展了产业展示的广度与深度，推动整车制造与底层计算能力的深度融合。来自黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等企业的 Arm 生态合作伙伴在展会上集中亮相，展示了基于 Arm 计算平台的物理人工智能（AI）产品方案，充分体现了 Arm 在该领域技术落地与规模化应用的实力。
物理 AI 正在深入重塑汽车与机器人行业，显著提升了设备的感知、推理、决策、环境适应与自主作业能力。随着智能化不断演进，AI 系统在算力、安全性及实时响应方面的需求日益增长，而产品快速开发、规模化部署成为企业构建竞争优势的重要因素。本届车展也集中展现了推动产业发展的三大核心技术方向：
- 汽车全域智能化：L3/L4 级别自动驾驶正加速进入量产阶段，端侧大模型上车趋势明显，舱驾一体化芯片逐步落地，实现整车智能化协同。
- 原生软硬件深度协同：通过软硬件解耦，推动算法与硬件深度融合，实现算力利用效率的最大化。
- 跨终端通用算力架构：汽车与机器人共用统一算力基础，实现多场景间的技术迁移与复用，助力产业链协同创新。
Arm 计算平台在上述趋势中扮演着核心角色。其强大的算力架构为各类智能终端构建了完善的人工智能运行体系，使汽车与机器人在实际环境中实现高效、安全的感知、决策与执行，从而推动技术创新与商业落地。
Arm 生态助力物理 AI 技术加速落地
黑芝麻智能：华山 A2000 家族亮相，强化物理 AI 场景算力与安全
在本届北京车展上，黑芝麻智能展示了面向物理 AI 的下一代高阶算力芯片平台——华山 A2000 系列芯片，并首次亮相其首款舱驾一体量产芯片平台武当 C1296，同时还推出了基于 FAD 2.0 架构的「FAD 天衍」L3 自动驾驶平台。
华山 A2000 系列采用 Arm Cortex-A78AE CPU 与 Cortex-R52 MCU，可覆盖从智能座舱 AI 化到 L4 级 Robotaxi 的多样化场景，兼具高性能与实时安全防护能力。搭载华山 A2000U 双芯片的「FAD 天衍」平台支持 Transformer 硬件加速与混合精度计算，而华山 A2000 系列芯片还配备了全面的软硬件故障检测与恢复机制，构建起 ASIL-D 级别的安全防护体系。武当 C1296 芯片则集成了高性能 Cortex-A78AE 处理单元和 Mali-G78AE 图形处理模块，为舱驾融合系统提供稳定且高效的底层算力支撑。该芯片已被集成至东风天元智舱 Plus 舱驾融合平台，并将搭载于东风奕派 007 车型，计划在 2026 年至 2027 年期间实现多款车型的规模化落地。
芯擎科技：“龍鹰二号”重磅发布，打造端侧智能体核心引擎
芯擎科技在本届车展上推出其基于 Arm 架构的 5 纳米 AI 舱驾融合芯片——“龍鹰二号”，并展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片等系列产品，同时演示了舱行泊一体、AI 座舱、中高阶舱驾融合及 SerDes 等解决方案。
“龍鹰二号”具备高达 200 TOPS 的 AI 计算能力，原生支持 7B+ 多模态大模型，内置多核 CPU（360 KDMIPS）、GPU（2800 GFLOPS）及 518 GB/s 的高带宽，支持 LPDDR6/5X/5，有效解决了多屏交互与 AI 计算之间的数据瓶颈。其安全架构包含专用车控处理单元与安全岛，通过硬件分区和独立冗余设计实现舱驾业务的物理隔离，可作为整车中央计算中枢，支持 AI、智能座舱与智能驾驶三大系统的并发运行。据透露，“龍鹰二号”计划于 2027 年第一季度启动适配主机厂的工作。
新芯航途：X7 芯片亮相，构筑端到端原生智驾算力
新芯航途首次展示了其自研大模型芯片 X7，并与上汽大众 ID.ERA 9X 一同在车展上亮相，为该车型的城区领航辅助系统提供算力支撑。作为一款 AI 大模型驱动的芯片，X7 搭载 Armv9 架构的 Cortex-A720AE 处理器，成为国内首款实现该架构量产上车的解决方案，带来更快响应与更高运行稳定性。X7 还配备专用超大核 NPU，通过软硬件协同设计，相较传统通用芯片，模型参数释放能力提升近 10 倍，高度适配包括 Momenta R7 等高阶车载模型的运行。
Armv9 的原生安全机制为 X7 芯片提供了坚实的安全基础。目前，该芯片已通过 AEC-Q100 车规可靠性验证，获得中国首张 SEMI TRUST MARK 认证，并取得 SGS 颁发的 ISO 26262:2018 ASIL-B/ASIL-D 功能安全认证，同时满足国密二级信息安全要求，全面契合车规级场景的严苛标准。
Arm 计算平台：构建更智能、更安全的物理 AI 体验
针对汽车终端日益复杂的智能计算需求，Arm 推出了 AE IP 产品系列，包括基于 Armv9 架构的 Neoverse V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE 处理器，以及 Mali-C720AE 图像处理器等。该系列技术在性能、能效与功能安全方面表现卓越，可灵活支持 L2+ 至 L4 级自动驾驶、智能座舱、车载大模型及机器人等关键应用场景。
基于该技术体系，Arm 构建了预集成、标准化的 Arm Zena™ 计算子系统（CSS）。该方案通过高度集成的设计简化芯片研发流程，实现芯片研发周期缩短 12 个月，工程投入减少 20%，大幅提升了产品落地效率。
Arm 依托全球超过 2,200 万开发者及数千家产业链合作伙伴，推动物理 AI 技术的规模化落地。2025 年，面向汽车、自动驾驶与机器人平台的 Arm 芯片出货量已突破 20 亿颗。目前，几乎所有主流整车厂均基于 Arm 技术构建其计算平台，涵盖从高安全级 ADAS 到智能座舱的各类应用。
此外，Arm 联合 EDA 生态伙伴推出虚拟原型平台与全栈软件解决方案，使合作伙伴可在实体芯片尚未量产前即开展设计评估与方案选型，显著缩短开发周期，提升技术落地速度。
从本届北京车展来看，物理 AI 已成为智能出行领域的关键趋势。Arm 深耕物理 AI 领域多年，依托成熟的技术与广泛的生态资源，携手产业链伙伴，推动中国物理 AI 产业的技术升级、应用创新和国际市场拓展。
关于 Arm
Arm 以其卓越的性能和超高能效，成为全球领先的人工智能计算平台，覆盖 100% 的联网人群。Arm 通过先进的解决方案，满足全球对计算能力的不断增长需求，赋能顶尖科技企业实现人工智能体验与性能的突破。通过与全球最广泛的计算生态和 2,200 万软件开发者合作，Arm 正在引领 AI 未来的发展方向。