中微公司资产重组申请获上交所受理
4月24日，中微公司发布公告称，其向上海证券交易所提交的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请已正式获得受理。此举意味着公司正在推进的资产重组事项正式进入审核流程。如后续审核进展顺利，此次交易有望成为上交所科创板首例适用“重组简易审核程序”的项目。
根据披露信息，本次并购的核心内容为中微公司拟通过股权收购方式，获得杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股份，交易总对价约为15.76亿元人民币。此外，公司还将同步募集不超过15亿元的配套资金。
作为国内少数能够实现12英寸化学机械抛光（CMP）设备批量供货的企业，杭州众硅在高端半导体制造领域具备显著技术积累。通过此次交易，中微公司将进一步增强其在前道核心工艺方面的综合能力，涵盖刻蚀、薄膜沉积、量检测以及湿法工艺等关键环节。此举不仅标志着公司实现了从“干法”工艺向“干法+湿法”整体解决方案的战略升级，也有助于其在高端半导体设备市场中构建更全面的竞争优势。
募集的配套资金将主要用于高端半导体设备的产业化建设、研发中心建设、现金对价支付及相关中介费用支出，同时也会用于补充公司日常运营所需流动资金。