康盈半导体投资23亿元建设存储芯片产业化基地，四季度启动试产
衢州智造新城官方消息显示，4月27日，浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片生产基地及总部项目取得阶段性进展。
据项目负责人透露，目前综合楼地下室的基础工程已经完成，两座主要厂房已施工至四层楼面。一期工程预计于今年第四季度进入试产阶段，整个园区计划于明年年初全面投入运营。
该项目总投资额约为23亿元人民币，总建筑面积达25万平方米。康盈半导体存储芯片总部及产业化基地涵盖从先进存储芯片的研发、设计到生产、封装测试的全流程，覆盖晶圆研磨切割、高端封装测试以及模组制造等环节，目标是打造一个完整的集成化制造平台。
康盈的产品线广泛适用于智能终端、物联网以及车载电子等新兴技术领域。目前，企业已与三星、海力士、百度、小米、TCL等业内知名企业建立起深度合作，进一步拓展其市场覆盖能力与行业影响力。