众志检测仪器 CZ-UHA

产品特点及技术优势

1. 宽温湿域精准覆盖

设备实现-70℃～+150℃宽温域覆盖（可选D系列-40℃或G系列-70℃），湿度范围20%～98%R.H.（5%～98%R.H为特殊选用条件）。温湿度解析精度分别达0.01℃和0.1%R.H，温度均匀度≤±1.0℃、湿度均匀度≤±3.0%R.H，温度波动度≤±0.5℃、湿度波动度≤±2.0%R.H。设备在85℃/85%RH“双85”极端耦合点仍能保持偏差带不扩张，考验的是制冷、加热、加湿、除湿四大回路的耦合控制算法能力。可满足存储芯片从低温老化（LTOL）到高温老化（HTOL）、从恒定湿热到交变湿热的全场景测试需求。

2. BTHC平衡调温调湿控制系统

设备采用平衡调温调湿控制系统（BTHC），感应系统将箱内实际数据传输给控制器，通过控制SSR多段式智能输出，平衡温湿度系统输出功率，保证试验室内温湿度充分稳定，并具有显著节能效果。采用自适应PID+前馈耦合算法，系统可实时识别热容变化率，自动调整PID参数，较传统固定PID超调量下降40%，稳定时间缩短30%。

3. 高效制冷与节能技术

制冷系统采用法国“泰康”或德国“比泽尔”品牌压缩机，配合丹佛斯膨胀阀等进口冷冻配置，采用环保冷媒（R23、R404a），具有节能、低噪音、性能稳定等优点。设备采用第二代线性冷媒控制技术，通过电子膨胀阀（ELV）过热度控制技术，对制冷量进行全范围自适应调节，使制冷和加热均控制在最小输出值，综合节能40%以上。实测数据显示，冷平衡技术比常规冷热平衡方式节能40%以上。

4. 智能化控制与数据管理

设备搭载7英寸真彩触摸屏控制器，具备中英文双语界面，支持程序运行与定值运行两种模式。系统内置120组程序可编程能力，每组可设定1～100段温度曲线，共计1200段程序记忆容量，单段最长运行时间99小时99分钟。配备RJ-45、RS-485通讯接口及USB接口，支持实验数据U盘导出存盘与打印机直接连接打印。通过标配的上位机监控软件，用户可在远程电脑上进行设备参数设定、实时数据采集与曲线监控。设备具备断电记忆恢复功能及预约开机功能，无人值守运行安全可靠。众志自研数字化在线监测系统，可对设备进行实时的压力、电流、温度监测，实现电气设备的自检、自诊断及故障预警功能。

5. 便捷观察与操作

箱门配备长方形复层玻璃观察窗，可在试验中观察试验品，窗口配有防汗电热器装置，可防止水汽凝结成水滴，箱内配备高亮度PL荧光灯保持照明。箱门采用双层隔热密封条，可有效隔绝内部温度泄漏。具备可外接式供水系统，方便补充加湿桶供水，并自动回收使用。机台底部安装移动滑轮及定位脚杯，便于移动、摆放及固定位置。配置φ50mm测试孔，方便外接测试设备进行数据采集与监控。

6. 全链路安全保护

设备配备无熔丝开关、压缩机过载保护开关、冷媒高低压保护开关、超湿度超温保护开关、保险丝、故障警告系统等多重安全保护装置。设备出厂前需历经78个主要工序、327个检测项目，调试平均测试周期约120小时，附带第三方CNAS计量证书，确保交付即满足GB/T、IEC、JESD、MIL-STD等国际标准要求。

核心技术参数表

四、满足试验标准

众志存储芯片高低温湿热试验箱严格遵循以下国际及国家标准，确保测试结果具备可追溯性：

应用测试场景

1. 存储芯片稳态温湿度偏置寿命测试（THB）：适用于NAND Flash、DRAM、eMMC、UFS等各类存储芯片的稳态温湿度偏置寿命测试（JESD22-A101）。通过施加高温（85℃）和高湿（85%RH）的加速环境，使湿气快速渗透穿过封装保护材料或沿封装与金属导体之间的界面进入芯片内部，在最短时间内暴露非气密性封装器件在潮湿环境下的绝缘材料耐湿性能与电化学腐蚀失效风险。

2. 存储芯片恒定湿热测试：适用于存储芯片在恒定高温高湿（无凝露）环境下的长期可靠性评估，验证存储芯片在热带/亚热带地区、地下密闭空间、长期密封存储环境等场景下的材料稳定性、电气安全性与功能保持能力。

3. 存储芯片交变湿热测试：适用于存储芯片在温湿度循环变化环境下的适应性评估，模拟存储芯片在实际使用中因季节更替、昼夜温差或环境湿度变化带来的温湿度交变应力，验证封装材料在温湿度循环条件下的可靠性。

4. 车规级存储芯片AEC-Q100认证测试：面向车载存储芯片的温湿度可靠性认证测试需求，满足AEC-Q100 Group B加速寿命模拟测试对高温高湿试验的要求。

5. 封装吸湿分层与爆米花效应验证：适用于存储芯片封装级吸湿可靠性验证，模拟芯片在高温高湿环境中吸收水分后，经历回流焊高温时因水汽快速汽化导致的封装分层、爆米花效应等失效模式。

此外，设备还可应用于存储模组、SSD固态硬盘、存储控制器等产品的温湿度循环、恒定湿热、交变湿热及温湿度偏置寿命等可靠性测试。

FAQ（常见问题回答）

Q1：存储芯片高低温湿热试验箱与普通高低温试验箱有何区别？

A：存储芯片高低温湿热试验箱在普通高低温试验箱的基础上增加了湿度控制功能，可通过闭环耦合制冷、加热、加湿、除湿四大子系统，在同一舱体内输出稳定且精确可控的温湿度组合。对于存储芯片而言，温度和湿度是驱动材料老化与化学反应的两大“催化剂”——高温加速载流子迁移率变化与结特性退化，高湿则诱发金属电化学腐蚀、离子迁移与封装吸湿分层。仅考察温度单一应力已无法全面评估存储芯片的实际可靠性，温度与湿度的耦合效应正逐渐演化为器件早期失效的主要原因。

Q2：设备能否满足“双85”测试要求？

A：可以。设备在85℃/85%RH“双85”极端耦合点仍能保持偏差带不扩张，这得益于设备在制冷、加热、加湿、除湿四大回路的耦合控制算法能力。“双85”测试是JEDEC JESD22-A101稳态温湿度偏置寿命测试的核心条件，也是评估非密封封装存储芯片在潮湿环境中可靠性的关键方法。

Q3：设备的温湿度控制精度如何？能否满足JEDEC标准要求？

A：设备温度解析精度0.01℃，湿度解析精度0.1%R.H；温度均匀度≤±1.0℃，湿度均匀度≤±3.0%R.H；温度波动度≤±0.5℃，湿度波动度≤±2.0%R.H。JEDEC JESD22-A101标准要求试验箱在长达1000小时以上持续提供稳定的温湿度环境，众志设备可满足该长期稳定性要求。

Q4：设备适用于哪些存储芯片类型？

A：设备适用于NAND Flash（SLC/MLC/TLC/QLC）、DRAM、eMMC、UFS、NOR Flash、SRAM等各类存储芯片及存储模组的温湿度可靠性测试。

Q5：设备可以定制非标规格吗？

A：可以。众志检测仪器支持非标定制服务，标准规格覆盖80L、150L、225L、408L、608L、1000L等多种容积，也可根据客户需求进行非标尺寸定制。此外，众志还提供步入式大型恒温恒湿试验箱，标准规格覆盖4m³、8m³、10m³、15m³、20m³、25m³、30m³等容积，4～1200m³及以上支持定制。

Q6：设备运行过程中需要注意哪些事项？

A：建议注意以下几点：（1）样品摆放需保持均匀间距，确保箱内气流顺畅，避免堆叠导致局部温湿度不均；（2）单批测试负载总量不超过设备额定容量；（3）设备需安装在常温、清洁、无腐蚀性气体的环境中，四周预留充足散热空间；（4）试验阶段尽量减少开启箱门的时间，避免温湿度波动影响测试结果；（5）定期检查加湿用水的水质，建议使用纯水或去离子水，避免加湿系统结垢。

Q7：设备如何进行日常维护保养？

A：建议定期清洁设备表面及内部，检查箱门双层隔热密封条是否完好；定期清洁冷凝器，保证机组散热良好；定期检查加湿系统的供水管路及干湿球纱布状态；定期检查压缩机运行状态及冷媒压力；设备长时间未使用时，建议提前进行通电预热。具体维护周期和操作方式可参照设备使用说明书。

Q8：设备是否支持外接测试设备进行数据采集？

A：支持。设备配置φ50mm测试孔，方便外接测试设备进行数据采集与监控。同时，设备配备RJ-45、RS-485通讯接口及USB接口，支持实验数据U盘导出存盘与上位机远程监控。

Q9：设备是否满足车规级存储芯片的测试要求？

A：可以满足。设备遵循AEC-Q100（Group B）汽车电子集成电路可靠性测试标准，适用于车规级存储芯片的温湿度可靠性认证测试。

Q10：设备的节能效果如何？

A：设备采用第二代线性冷媒控制技术和电子膨胀阀（ELV）过热度控制技术，对制冷量进行全范围自适应调节，使制冷和加热均控制在最小输出值，综合节能40%以上。实测数据显示，冷平衡技术比常规冷热平衡方式节能40%以上。