AI热潮推升存储芯片价格 云服务商高价抢购产能

2026-01-26 17:02:16
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摘要 1月8日消息,据权威机构消息,2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升,部分服务器内存模组单价已突破500万元,市场供不应求。

AI热潮推升存储芯片价格 云服务商高价抢购产能

1月初消息显示,市场调研机构最新数据显示,2026年初,包括DDR5和HBM在内的高端存储芯片价格持续走高,部分服务器内存模组的单价已突破500万元人民币,供需失衡现象加剧。

这一轮价格波动的背后,主要受到北美多家头部云服务提供商(CSP)的推动。为抢夺AI基础设施建设的先机,这些企业正以高于市场价的方式大量采购存储芯片,以确保产能。

据业内消息,云服务厂商在采购DRAM与NAND时,愿意支付比消费电子厂商高出50%至60%的价格。这种高价采购策略,促使芯片原厂将超过80%的先进制程产能集中分配至AI服务器相关订单,间接导致手机、PC等传统消费电子产品的芯片供应受到限制。

由于供应受限,部分中小型手机品牌面临严峻的成本压力,不得不将多款新机型提价,消费者负担随之增加。Counterpoint Research预测,2025年第四季度,内存芯片价格将上涨40%至50%,2026年第一季度还将继续上扬40%至50%,第二季度预计将再涨约20%。

在成本压力的传导下,近期多家手机品牌新机发布时都出现了不同程度的涨价。集邦咨询据此对2026年全球智能手机出货量进行了下调,将全年增长率预测从原本的0.1%降至-2%。

目前,三星、SK海力士、美光等存储芯片巨头的产能已排至2027年,新建产线最快也要到2027年下半年才能开始投产。这意味着,由AI训练与推理需求带动的存储芯片紧缺状况,可能至少持续到2027年末。

数据显示,2026年AI服务器对DRAM的需求将同比增长70%,对NAND的需求则增长超过15%,而传统消费电子市场的需求则持续低迷。

行业观察人士指出,这一轮存储芯片周期不仅强度明显高于前一轮,持续时间也可能超过2016至2018年的上一波市场高峰。AI技术的迅猛发展,正在深刻改变全球半导体的供需结构。

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