黑芝麻智能携手东风汽车，打造天元智舱Plus智能平台
2026年4月24日，黑芝麻智能在北京车展期间举办“芯连万物 智赋全域”主题发布会。东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场共同宣布，双方已达成平台级战略合作，联合开发首个本土舱驾一体量产化平台——东风天元智舱Plus。
此次合作标志着国产智能汽车芯片在舱驾一体化领域的重大突破。天元智舱Plus作为天元系列核心平台之一，搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，单芯片即可同时支持智能座舱、L2+级别行车辅助以及FAPA自动泊车功能。该平台将首先应用于东风奕派007车型，并计划在2026至2027年间拓展至多款量产车型。
冯超在发布会上表示，武当C1296芯片的核心优势在于实现舱行泊一体化功能，有助于提升系统集成效率与响应速度。结合东风天元架构和天元操作系统，天元智舱Plus将为用户带来“常用常新”的智能化用车体验。
高伟介绍，武当C1296是首款实现舱驾一体的国产量产芯片，为天元智舱Plus提供了核心计算能力。2023年，黑芝麻智能推出武当C1200芯片家族，成为行业内首个面向智能汽车跨域计算的芯片平台。武当C1296凭借极致的集成度与性价比，成为推动智能驾驶体验升级的重要支撑。
天元智舱Plus在智能座舱与智能驾驶两大场景上实现了显著升级。在座舱体验方面，平台引入3D沉浸式交互、AI智能语音交互及全场景互联技术，重塑人机交互方式。在智能驾驶方面，平台具备多模态感知融合能力，覆盖L2+级别行车需求，并整合FAPA融合泊车与PDC停车距离控制，实现行车与泊车安全场景的全面覆盖。
武当C1296芯片采用7nm车规级制程工艺，实现座舱、智驾、网关及MCU车控四大域的硬件融合。平台配备自研NPU与ISP，提供多样化的传感器接口、高低速车身总线接口、显示输出接口以及万兆以太网接口，全面支持智能座舱、智能驾驶与智能网关的跨域协同。目前，该芯片已通过ISO 26262功能安全最高ASIL-D等级认证，为整车系统的稳定运行提供坚实基础。
此次与东风汽车的战略合作，黑芝麻智能不仅以高性能芯片与系统化解决方案助力其全球布局，更以高效能与高性价比推动舱驾一体化技术从高端市场走向大众应用。同时，平台统一的人机交互界面为智能生态构建提供了基础，推动行业从功能叠加向深度体验融合的高质量转型。未来，黑芝麻智能将持续深化与东风汽车等产业链伙伴的合作，共同推动汽车向可持续发展的智能终端演进。
稿源：美通社