凌曜半导体芯片封测项目一期正式投产，总投资35亿元
4月20日，四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期在井研县正式启动生产。此次启动仪式标志着该项目进入实质性运行阶段，也标志着当地高端半导体封装测试产业链迈出关键一步。
项目负责人透露，接下来将根据既定生产计划推进设备调试与产能爬坡，争取尽快实现全线产能最大化。据悉，5月底前，6条新产线将全部投入运行。按规划，至2026年底，该项目整体年产能预计可达80亿颗芯片。
作为井研县重点招商引资项目，该工程由深圳启浩半导体有限公司全额投资35亿元建设，2024年1月完成签约落地，4月即实现试产，体现出从立项到投产的高效推进。项目建成后填补了当地在高端芯片封测领域的产业空白，也为井研打造乐山乃至四川省重要的半导体封测基地奠定了基础。
据此前披露信息，该项目还将启动二期建设，预计追加投资25亿元，利用现有厂区内30亩闲置土地，新建约3万平方米厂房，并新增200个就业岗位。二期将重点建设集成电路芯片封测项目总部及相关配套设施，新增年产70亿颗芯片的封测产线，进一步提升整体产业能级。