亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目稳步推进
西电杭州研究院最新披露的信息显示，由该院先进视觉研究所王立军教授团队主导建设的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正进入加速建设阶段。该项目完成之后，将填补我国在玻璃基板高端制造领域的产业空白，推动相关技术实现规模化应用。
在当前AI芯片异构集成与先进封装技术的发展背景下，玻璃基板因其独特的物理与光学性能，被认为是解决高带宽内存（HBM）与逻辑芯片（XPU）高密度集成难题的重要方案之一。此外，玻璃的透明特性使其在光电集成领域展现出显著优势。
依托上述研究基础，王立军团队已在玻璃基板先进封装技术上取得了关键性进展。实验数据显示，通过优化材料配方，玻璃基板的热膨胀系数可被精准控制在3至5ppm/℃范围内，与硅芯片具有高度一致性。这使得在芯片运行过程中的热应力问题大幅缓解，冷热循环下的翘曲度降低了70%以上。同时，在超高速互连与超高频射频（RF）信号（达100GHz）传输方面，玻璃基板的损耗相较传统硅基材料降低了2至3个数量级。
这一系列技术突破，为实现更高密度、更高性能的系统级封装扫清了物理障碍。目前，该团队已成功实现微米级通孔和超精细布线，其互连密度远超传统有机基板，达到10倍以上水平。同时，玻璃基板还可用于制造超低损耗光波导，并集成耦合器等片上光互连器件，为超高速光电集成提供理想平台。
为确保玻璃基板封装的可靠性，研究团队还进行了多项严苛测试，包括热循环测试与高温高湿存储测试。测试结果显示，封装样品在结构完整性和光电性能方面均表现优异，充分验证了其在高性能与高可靠性方面的兼得。
目前，王立军教授团队正将玻璃基板技术逐步拓展至下一代超高速光模块的共封装光学应用方向，目标是实现AI芯片与算卡之间的低延迟、低功耗互连，推动智能计算系统的性能跃升。