和林微纳启动扩产计划，聚焦光学镜头组件与半导体封测业务
近日，和林微纳发布公告，宣布将投入不超过7.605亿元人民币，用于实施“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”。资金来源预计包括公司自有资金、银行贷款及其他合规融资渠道。
该项目主要围绕MEMS光学精密零组件及半导体芯片功能测试探针两大核心业务展开，不涉及新增业务领域。项目规划用地约50亩，总建筑面积达约91,493.48平方米，整体建设分为前期筹备、主体施工、设备安装调试及试产等三个阶段。
此次扩产行动旨在提升企业在MEMS光学精密零组件及半导体芯片测试探针领域的生产能力，增强市场竞争力，以应对当前不断上升的市场需求。通过扩建生产设施和优化产线配置，公司希望进一步巩固其在相关产业链中的地位。