高美可半导体设备核心部件项目正式启动建设
根据“仲恺发布”公众号发布的最新消息，高美可半导体设备核心部件研发与制造项目近日在中韩（惠州）产业园仲恺片区正式奠基动工。
该项目总投资额约达1.5亿元人民币，建成后预计将实现年产值3亿元，对推动半导体及显示产业的技术进步和产业链完善具有重要意义。
高美可集团作为全球知名的半导体清洗与涂覆解决方案提供商，拥有覆盖半导体设备全流程的清洗和专业涂层技术。其核心技术已广泛应用于半导体制造、显示面板等高端制造领域，并与三星、英特尔、京东方、华星光电以及中微半导体等业内头部企业建立了长期合作关系。
此次在惠州启动的新项目，不仅将延续集团总部在工艺技术上的领先优势，更将在现有清洗与涂覆业务的基础上，拓展新的制造线，专注于为干法刻蚀与薄膜沉积等关键制程提供具备高耐腐蚀性和高强度的表面处理方案。