集微网消息，本周，汇芯通信新增设备招标7台，上海积塔新增设备招标5台，新昇半导体新增设备招标5台，芯未半导体新增设备招标5台；北方华创新增中标设备28台，精测半导体新增中标设备3台，上海微电子装备新增中标设备2台，嘉芯迦能新增中标设备2台，中微公司新增中标设备1台，DISCO新增中标设备3台，ULVAC新增中标设备1台。
重要招标数据：
本周招标24台设备，其中，刻蚀设备2台，薄膜沉积3台，工艺检测5台，CMP 1台，热处理2台，清洗设备8台，其他设备3台。
重要中标数据：
本周中标62台设备，其中，刻蚀设备2台，薄膜沉积29台，工艺检测14台，离子注入1台，热处理3台，其他设备13台。
本周重点企业动态：
近日，华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合；中微公司发布公告称，鉴于陈大同先生因个人原因无法履行公司独立董事职务，公司董事会提名张聿为公司第二届董事会新任独立董事候选人；晶盛机电发布公告称，公司2022年营收约为106.38亿元，同比增长78.45%；佳能官宣发售面向前道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5550iX”。
以下是本周部分招标信息汇总：
以下是本周部分中标信息汇总：
（校对/韩秀荣）