昭明半导体光子器件项目正式投产，总投资达26.5亿元
4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”在浦江经济开发区举行通线仪式暨订单签约大会。据“浦江发布”公众号报道，此次项目标志着该企业在光子集成领域的又一重要进展。
该项目总投资26.5亿元，围绕光子集成这一前沿技术方向展开布局，成功建设了一条具备行业领先水平的化合物半导体晶圆产线。产线涵盖外延、光刻、刻蚀及测试等关键工艺流程，实现了从设计到制造的全流程自主控制。尤其在高速光通信芯片与硅光集成方面取得了关键技术突破，有效应对了多项长期制约行业发展的“卡脖子”难题。
在量产方面，该项目具备年产1亿只光子器件的规模化生产能力，能够充分满足5G/6G通信、数据中心等应用场景对高速光模块日益增长的需求。依托高度自动化的产线与数字化管理系统，实现了纳米级工艺精度控制，确保产品良率与稳定性达到国际先进水平。
昭明半导体（浙江）有限公司是一家集设计、研发、制造与销售于一体的光子集成芯片企业，深耕光子技术多年。公司与浙江大学合作，建成了国内首条氮化硅光子芯片中试线，已实现光子芯片和生物检测芯片的批量生产。同时，依托省级研发中心，并与浙江大学保持紧密协作，已在薄膜铌酸锂、大功率激光器等高端光子芯片方向完成多项前瞻性技术储备。