日月光仁武先进测试厂正式动工，总投资额达233亿元
4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，标志着该公司在高阶半导体测试服务领域的关键布局进入实质建设阶段。此次项目由日月光与颖崴科技、竑腾科技联手推进，旨在打造一个集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的综合性产业园区。
仁武先进测试基地总投资额超过新台币1083亿元（约合人民币233亿元），专注于为先进制程芯片提供完整的测试解决方案。目标应用涵盖人工智能、高性能计算、5G通信以及车载电子等当前炙手可热的技术领域。项目全面投产后，预计年营收可达新台币1773亿元（约合人民币381.34亿元）。
该工厂主要提供晶圆和芯片级别的高阶测试服务。建设分为两阶段推进，第一期厂房预计在2027年4月开始运作，第二期则预计同年10月投入生产，为半导体产业链提供更高效、精准的测试支持。