陕西铜川芯片封装项目将于5月启动试产

陕西铜川芯片封装项目将于5月启动试产

陕西希芯至成半导体科技有限公司位于王益经济技术开发区的芯片封装及IT产业智能制造项目近日取得重要进展。据《铜川日报》报道，该项目预计将于5月启动设备调试，并同步开展小批量试生产。

项目相关负责人表示，电路铺设工作将在4月底前完成，随后约300台核心生产设备将分期进场并启动调试。5月初至5月中下旬期间，设备将完成联合调试，并正式进入试产阶段。预计到6月和7月，经过工艺验证与调试优化后，项目将逐步转入批量生产。

该项目总投资额达2亿元，改造面积约6000平方米的标准厂房，重点建设6条肖特基大功率芯片的封装与测试生产线。产品主要面向新能源汽车、光伏逆变器以及工业控制系统等高需求领域。项目全面投产后，预计可实现年产36万片芯片的封装测试能力，年产值预计达到2亿元。

项目落地后，有望填补西北地区在大功率芯片先进封装测试领域的产业空白。同时，该项目将为西安及铜川经济圈内的半导体企业提供共享的测试服务支持平台，推动区域电子信息产业链向高端制造方向进一步升级。