联芸科技拟通过定向增发筹集资金20亿元，用于研发新一代数据存储主控芯片
4月10日，联芸科技披露公告，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过约20.62亿元。本次融资资金主要用于新一代数据存储主控芯片的研发与生产，并部分用于补充公司流动资金。
公告显示，本次募投项目为“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发”，整体投资金额达21.45亿元，计划建设周期为五年。该项目将围绕多个关键技术方向展开，包括企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片，以及UFS5.0嵌入式存储主控芯片等。技术重点将聚焦于高速接口设计、闪存管理效率提升与功耗优化等核心挑战。
联芸科技表示，该项目将为公司从存储主控芯片供应商向提供存算一体化核心芯片的高科技厂商转型奠定坚实基础。在消费级市场，公司将逐步构建覆盖SATA、PCIe Gen3至Gen6全系列SSD主控芯片的产品线，同时拓展UFS 2.2至5.0的嵌入式主控产品体系，进一步增强其在终端市场的竞争力和市场份额。
而在企业级市场方面，联芸科技的产品将逐步进入数据中心以及相关生态客户体系，有助于扩大公司的市场渗透率和业务增长空间。同时，项目也将推动产品结构向更高性能、更高附加值方向演进，增强企业的长期盈利能力与技术壁垒。