黑芝麻智能CEO单记章亮相智能电动汽车发展高层论坛,发布华山A2000芯片家族

2026-04-13 20:53:39
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黑芝麻智能CEO单记章亮相智能电动汽车发展高层论坛,发布华山A2000芯片家族

在4月11日举办的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章发表主题演讲,围绕“端侧AI芯片驱动汽车智能化创新”的核心议题,深度剖析了智能汽车芯片在物理AI时代所面临的技术变革与供应链安全挑战,并首次完整展示了华山A2000芯片家族的全系列产品。

论坛以“推动新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题,吸引了来自学术界、产业界和政府机构的多方代表。单记章指出,当前全球汽车产业链正经历从“效率优先”向“安全优先”转型的关键阶段,供应链多元化与产业协同创新成为支撑智能驾驶规模化发展的关键基础。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲

物理AI引领算力重构,供应链安全成为行业必答题

单记章在演讲中指出,智能汽车的演进正从“功能驱动”转向“物理AI驱动”。VLA(视觉-语言-动作)模型与世界模型的融合,被视作实现高阶智能驾驶的关键路径。这种技术组合不仅能在复杂交通场景中预测未来5至10秒内的行为,还能大幅优化自动驾驶系统的响应速度与判断能力。

他强调,这套技术框架不仅需要云端部署,也必须在端侧实现高效运行,对车载算力提出前所未有的要求。这意味着,传统算力堆叠模式已不适用,行业亟需在架构层面进行重构。

论坛嘉宾也普遍认同这一趋势。中国工程院院士欧阳明高指出,新能源汽车行业正在从“价格竞争”转向“价值创造”,预计2026年将迎来高质量发展的新周期。

与此同时,全球半导体供应链持续紧张,芯片产能争夺愈发激烈。单记章指出,先进制程资源高度集中,AI芯片面积逼近光罩极限,车规级芯片在供需博弈中处于不利位置。L4级自动驾驶对算力的需求已突破2000TOPS,但汽车行业与数据中心在产能上存在直接竞争,矛盾日益突出。

国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波在论坛上表示,当前我国在芯片、动力电池等关键领域仍存在对外依赖,产业链韧性仍需提升。全球供应链正逐步向“安全优先”转型,推动多元供应体系已成为不可逆转的趋势。

华山A2000芯片家族全场景覆盖,定义智能汽车未来算力

在面对算力升级与供应链安全的双重挑战下,黑芝麻智能正式发布华山A2000芯片家族,该系列包含四款不同定位的产品,全面覆盖从智能座舱到L4级自动驾驶的多场景需求。

  • A2000N:200TOPS等效算力,适用于智能座舱AI Box及轻量级辅助驾驶场景。
  • A2000L:400TOPS等效算力,面向城市NOA(导航辅助驾驶)高性价比解决方案。
  • A2000U:700TOPS等效算力,专为基于AI新范式的“智能”辅助驾驶系统打造,具备全场景通识智驾能力。
  • A2000X:1000TOPS旗舰级等效算力,面向拟人化AI司机、L3级自动驾驶及Robotaxi等高阶应用。

该芯片家族在核心架构与性能方面实现多项突破。其搭载的九韶®NPU架构,是当前行业领先的神经网络处理单元,采用无核间同步开销的物理Unique AI设计,显著提升有效算力。

此外,A2000系列支持INT4至FP32的多种混合精度运算,具备强大的模型兼容性。独创的近存计算架构,配备8TB/s、百MB级专用高速缓存,大幅降低数据处理延迟。

在感知能力方面,自研高性能ISP支持4曝光、150dB HDR,在复杂光照条件下依旧能实现稳定成像。功能安全方面,芯片采用“3L”SoC设计与Safety NPU冗余校验机制,满足ASIL-D最高安全等级。

单记章强调,A2000系列芯片从设计阶段就为VLA和世界模型的高效部署打下基础,支持芯片间高速互联,具备良好的可扩展性,能够适配未来算力演进。

端侧推理元年开启,构建全场景算力生态

单记章在演讲中进一步描绘了黑芝麻智能的长期战略蓝图:构建覆盖智能汽车、消费电子与具身智能的全场景算力芯片布局。

他指出,2026年将是端侧推理AI产品规模化落地的关键元年。随着大模型轻量化、NPU算力专用化和成本下降,全球端侧AI市场将进入快速增长期。

目前,黑芝麻智能已构建由华山A2000家族、华山A1000家族、武当C1200家族及高性价比芯片组成的完整产品矩阵,覆盖从车规高算力到消费级低功耗的多场景应用。

值得一提的是,具身智能已被写入2026年政府工作报告,并与量子科技、6G等并列为“十五五”重点培育的未来产业。智能汽车与机器人在感知-决策-控制体系上具有高度一致性,车规级芯片的认证标准与供应链体系可直接迁移,有助于降低机器人研发与制造成本。

凭借在智能驾驶、消费电子和机器人领域的全栈布局,黑芝麻智能正构建以端侧算力为核心的协同飞轮。

技术与市场双轮驱动,黑芝麻智能加速全球化布局

2024年,黑芝麻智能作为中国智能汽车AI芯片第一股在港股成功上市,2026年完成中国AI芯片领域的首个并购项目,进一步丰富其端侧推理产品线。

据透露,2026年黑芝麻智能的芯片出货量预计将突破千万级规模,2025年公司业务同比增长达73.4%,2026年的增长率有望进一步提升。

演讲最后,单记章表示,算力芯片作为智能驾驶的底层基础,必须支持开放生态的发展。黑芝麻智能已与多家主流主机厂及国际Tier 1供应商建立深度合作,推动多元供应体系落地。

以华山A2000芯片家族为起点,黑芝麻智能正从“智能汽车计算芯片引领者”向“端侧AI推理芯片领导者”转型,为新能源汽车的智能化、绿色化、融合化与国际化发展提供坚实支撑。

稿源:美通社

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