地瓜机器人再获1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资达2.7亿美元，加速全球战略部署
2026年4月8日，地瓜机器人正式宣布完成1.5亿美元B2轮融资，至此B轮融资总额已达到2.7亿美元。本轮投资阵容由包括某全球零售科技与供应链龙头企业、Prosperity7风投基金以及远景科技集团在内的多家战略投资机构联合领投。财务投资方面，慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等多家一线基金也共同参与。此外，高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投及淡马锡旗下Vertex Growth等老股东持续追加投资。
此次融资将进一步推动地瓜机器人在全球范围内的商业化进程与开发者生态建设，依托其具备软硬协同、端云一体架构的原生具身智能技术底座，为全球机器人产业注入新的增长动能。
2025年业务实现“三级跳”：出货量增长180%，客户数翻倍，开发者超10万
2025年，地瓜机器人实现了业务层面的显著跃升。全年机器人出货量同比增长高达180%，客户数量同比增长200%，并成功覆盖了从成熟消费级产品到前沿具身智能机器人在内的多个领域。截至目前，公司已发布超百款机器人产品，逐步成为众多热门产品背后的共同技术支撑，持续为全球用户提供智能化的创新体验。
与此同时，地瓜机器人在全球范围内的开发者生态也实现了爆发式增长，开发者总数突破10万名，同比增长100%，覆盖亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。其推出的“地心引力”企业创新加速计划，已累计服务超过500家中小创新团队，成功助力200余家团队推出爆款产品，成为智能机器人创业公司的首选平台。
为加快开发效率、降低研发门槛，地瓜机器人还联合60余家软硬件及解决方案提供商，打造了一套完整、可靠的软硬一体化解决方案，全面赋能客户与开发者，推动智能机器人规模化应用。
软硬协同构建具身智能大脑基座，释放机器人创新潜能
在机器人技术持续演进的背景下，软硬协同已成为推动创新的关键引擎。地瓜机器人与地平线一直保持技术同步与战略协同，共同打造“具身智能大脑基座”，推动核心软硬件技术的突破与革新。
地瓜机器人推出的高算力开发平台RDK S600，与地平线开源的具身智能小脑模型HoloMotion和智能大脑模型HoloBrain实现了原生适配与深度优化。该平台赋予机器人灵活的控制能力、拟人化的空间感知和精细操作能力，同时支持“一脑多形”的架构，可灵活适配多种机器人形态与应用场景。
未来，地瓜机器人与地平线将围绕“大算力+大模型”的深度融合持续探索，从底层架构优化算力与模型之间的协同效率，实现“1+1>2”的叠加效应。这不仅有助于客户与开发者在有限资源下实现更高性能与更优体验，也将进一步释放机器人在多场景中的应用潜力与创新能力，拓展具身智能技术的未来边界。