地瓜机器人再获1.5亿美元融资，B轮累计达2.7亿美元，全面提速全球业务拓展
2026年4月8日，地瓜机器人正式宣布完成1.5亿美元的B2轮融资，至此B轮融资总额已达到2.7亿美元。本轮资金由多家战略投资方与一线财务投资机构联合注资，其中包括零售科技与供应链行业巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等。与此同时，高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投以及淡马锡旗下的Vertex Growth等早期股东也持续追加投资。
资金将主要用于推动地瓜机器人在全球市场的商业拓展及开发者生态建设。依托其软硬协同、端云一体化的原生具身智能技术架构，地瓜机器人致力于打造全球机器人产业的新增长点。
2025年业绩表现亮眼，实现“三级跳”式发展
2025年，地瓜机器人实现了业务的跨越式增长。全年机器人出货量同比激增180%，客户数量同比增长达200%。其客户群已从消费级产品扩展至前沿的具身智能机器人领域，累计推出百款以上机器人产品，逐步成为爆款产品的核心技术提供商，为全球用户带来智能化体验。
与此同时，地瓜机器人的开发者生态也实现了指数级扩张。全球开发者数量突破10万大关，同比增长100%，覆盖亚太、欧洲和北美等多个国家和地区。其“地心引力”创新企业加速计划已助力500多个中小创新团队，其中200余支团队成功推出爆款产品，成为智能机器人领域初创企业的首选支持平台。
为降低机器人开发门槛，缩短开发周期，地瓜机器人联合60余家软硬件及解决方案提供商，构建起完整的端到端解决方案生态体系，全面赋能客户与开发者加快产品落地。
软硬协同打造具身智能技术基座，释放机器人创新潜力
软硬协同是推动机器人持续创新的核心动力。地瓜机器人与地平线始终保持技术融合与战略合作，联合打造“具身智能大脑基座”，推动机器人核心软硬件技术的革新。
地瓜机器人推出的RDK S600大算力开发平台，与地平线开源的HoloMotion具身智能小脑模型及HoloBrain具身智能大脑模型实现深度适配与优化，使机器人具备拟人化的空间感知、精细操作及灵活控制能力，支持“一脑多形”的架构，适配多形态、多场景的机器人产品应用。
未来，地瓜机器人与地平线将持续围绕“大算力+大模型”体系展开系统性创新，从底层架构实现算力与模型的双向优化，提升整体系统效率。此举不仅为客户和开发者带来更高的性能与体验，也有助于进一步释放机器人在多场景应用中的创新潜力，为具身智能技术开辟更广阔的发展空间。