SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出将于2026年与2027年录得两位数增长
SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）显示，全球300mm晶圆厂设备支出在2026年预计将增至1330亿美元，同比上涨18%；2027年则有望进一步增长14%，达到1510亿美元。这一增长势头主要源于AI芯片在数据中心与边缘计算领域的强劲需求，同时各国正加快本地化半导体产业链布局，以提升产业自给率。
据预测，设备投资在2028年将小幅增长3%，升至1550亿美元，2029年预计再提升11%，达到1720亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“人工智能正深刻影响全球半导体制造投资的节奏与规模。随着300mm晶圆厂设备支出预计于2027年首次突破1500亿美元大关，全球产业正在以前所未有的持续性投入，加快构建满足AI时代需求的先进产能与韧性供应链。”
细分市场展望
逻辑芯片（Logic）与微处理器（Micro）领域将在2027至2029年间引领设备支出，总投资预计达2280亿美元。这一增长主要受晶圆代工需求上升及2nm以下先进制程产能建设的推动。先进制程技术在提升芯片性能和能效方面发挥关键作用，以满足各类AI应用对芯片设计的严苛要求。
随着技术逐步进入量产阶段，未来几年内先进制程部署将加速。AI性能的持续提升也将带动边缘AI设备的广泛应用。除了先进制程，成熟工艺节点及相关电子设备的需求也将保持温和增长，从而继续支撑成熟制程设备投资。
在存储芯片（Memory）领域，预计2027年至2029年间设备支出总计将达到1750亿美元，成为第二大投资方向。该阶段标志着存储产业进入新的增长周期，其中DRAM设备支出累计预计为1110亿美元，3D NAND设备支出则预计达620亿美元。
AI训练与推理需求的上升正显著推高对高带宽存储器（HBM）的需求，同时，大规模模型推理对存储容量提出了更高要求，进一步推动了数据中心中NAND闪存的应用。这些因素共同促使存储器供应链在近期和中期内保持较高投资强度，有效缓解传统存储周期波动可能带来的下滑风险。
区域投资动向
2027年至2029年间，全球300mm晶圆厂设备投资将广泛分布在主要半导体制造区域。这一趋势不仅反映了先进工艺的扩展与存储产能的提升，也体现了各地政策引导下供应链本地化的持续推进。
中国大陆、中国台湾、韩国及美洲地区预计将出现大规模投资，而日本、欧洲与中东、以及东南亚地区则从较低基数出发，持续扩大投资。
在中国大陆，设备支出将持续受益于国家政策支持和产业推动。中国台湾地区的投资则主要由2nm及以下先进制程晶圆代工产能扩张带动。韩国的支出仍与存储技术密切相关，AI需求正在推动新一轮的产能提升和制程升级。在美洲，投资增长主要由先进工艺扩展及本土半导体生态系统强化推动。
日本、欧洲与中东及东南亚地区预计到2029年将实现显著增长。在这些区域，设备投资受到政府激励政策、供应链韧性战略以及扩大本地制造能力的共同推动。
作为SEMI Fab Forecast数据库的重要组成部分，《300mm晶圆厂展望报告》覆盖全球404座晶圆厂与产线。自2025年12月发布以来，该报告已更新198项数据，并新增9条晶圆厂或产线项目。
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