炬芯科技斩获2025年度中国AIoT行业“AI硬核实力企业”荣誉
2025年度“物联之星”中国AIoT行业评选结果近日正式公布，炬芯科技凭借在端侧AI芯片领域的深厚技术积累与规模化应用成果，在众多竞争者中脱颖而出，成功摘得“AI硬核实力企业”奖项。
核心技术持续投入
作为一家专注于集成电路设计的高科技企业，炬芯科技长期以来保持约75%的员工为研发人员，并将年均30%的收入用于研发，这一比例在国产IC设计上市公司中处于领先水平。
在高强度研发投入的推动下，炬芯科技在端侧AI音频技术方向持续深耕：
- 在高保真音频技术方面，不断优化芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，为用户提供更沉浸的听觉体验；
- 在低延迟无线音频传输方面，炬芯持续改进私有无线协议与射频链路，同时紧跟蓝牙标准的发展趋势，满足高保真、低时延的音频传输需求；
- 在低功耗高能效端侧AI技术方面，炬芯前瞻布局存内计算架构，采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，在有限功耗预算下实现更强算力，为高端音箱、旗舰无线麦克风、专业无线游戏耳机、AI眼镜及AI录音设备等终端提供核心技术支撑。
这些技术投入显著增强了炬芯端侧AI芯片的市场竞争力，并为技术成果向实际商业价值的转化奠定了坚实基础。
商业化落地成果显著
炬芯科技已构建起覆盖多种应用场景的端侧AI芯片产品矩阵，并在多个领域取得实质性商业化成果。
- ATS323X系列：面向低延迟无线音频终端，以超低延迟和高音质为核心优势，已广泛应用于品牌旗舰级无线领夹麦克风与无线游戏耳机，实现大规模量产。
- ATS362X系列：针对AI娱乐音频设备、专业音频终端及AIoT边缘计算产品，具备高性能AI算力和专业级音频处理能力，同时具备灵活的接口设计，已在多家头部厂商的高端音箱和Party音箱中完成导入，相关产品陆续上市。
- ATW609X系列：面向AIoT智能终端领域，已完成与AI眼镜、AI录音卡等新兴产品的适配，提供低功耗、高能效的AI算力支持。
上述三大芯片系列均搭载炬芯第一代基于存内计算架构的端侧AI处理器核心——该NPU单核算力达到100GOPS@500MHz，能效比达6.4TOPS/W@INT8，相较于传统冯·诺依曼架构的AI芯片，能效提升十几到几十倍。
在更复杂的端侧AI应用场景中，炬芯科技不断在存内计算领域实现技术突破。
第二代端侧AI芯片将于2026年亮相
炬芯科技计划于2026年推出第二代基于存内计算的端侧AI处理器。该芯片NPU单核算力将提升至300GOPS，能效比达到7.8TOPS/W@INT8，并原生支持Transformer模型，将为更广泛的终端设备带来深度AI能力。
炬芯科技所展现的“AI硬核实力”，不仅体现在芯片性能的领先，更反映在其对用户需求的深入洞察和对场景的精准把握。
“懂技术，更懂场景；有参数，更有温度。”炬芯科技始终致力于在端侧AI技术领域持续创新，以更懂声音的芯片，服务日益扩展的智能终端市场。
炬芯科技——低功耗AIoT芯片设计领军者
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计公司，专注于在低功耗条件下实现高音质与低延迟的无线音频体验。公司核心技术涵盖高音质音频全信号链技术，包括高性能ADC/DAC、语音前处理、音频编解码和音频后处理；同时在蓝牙射频、基带与协议栈技术方面也具备深厚积累。
在人工智能时代，炬芯科技通过存内计算技术路径迈出了打造端侧AI大算力的第一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构架构的AI芯片平台，提供具备低功耗、高算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在终端设备上的深度融合，助力端侧AI生态的健康与持续发展。