炬芯科技荣获2025年度中国AIoT行业“AI硬核实力企业”奖
2025年度“物联之星”中国AIoT行业榜单近日正式公布，炬芯科技凭借在端侧AI芯片领域深厚的技术积累与规模化应用成果，从众多参选企业中脱颖而出，成功斩获“AI硬核实力企业”奖项。
在技术研发方面，炬芯科技展现出持续而坚定的投入。
作为国内集成电路产业中专注于芯片设计的企业，炬芯科技始终保持约75%的员工为研发人员，研发投入强度年均达30%，在IC设计行业的上市企业中处于领先水平。
依托高强度的研发资源配置，炬芯科技在端侧AI音频技术领域持续深耕。公司在多个核心方向取得了显著进展：
- 在高音质音频处理方面，炬芯不断提升芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，致力于为用户提供沉浸式听觉体验；
- 在低延迟无线音频传输方面，优化私有无线协议与射频链路设计，同步跟进蓝牙标准演进，满足无线音频设备对高保真与低延迟的双重需求；
- 在低功耗高能效比的端侧AI技术路径上，炬芯前瞻布局基于存内计算的CPU+DSP+NPU三核异构架构，力求在有限功耗条件下释放更大算力，支撑高端音箱、旗舰级无线麦克风、专业无线游戏耳机、AI眼镜及AI录音卡（AI Note）等终端产品。
这些技术积累显著增强了炬芯科技端侧AI芯片的市场竞争力，也为技术成果转化为实际商业价值奠定了坚实基础。
商业化成果显著
炬芯科技已成功打造出覆盖多类应用场景的端侧AI芯片组合，并在商业化落地方面取得实质性进展。
- ATS323X系列：面向低延迟无线音频终端，凭借超低延迟与高清音频品质，已广泛应用于品牌旗舰级无线麦克风及无线游戏耳机等产品，实现规模化量产。
- ATS362X系列：面向AI娱乐音频设备、专业音频终端及AIoT边缘计算平台，具备高性能AI算力、专业级音频处理能力与灵活的接口设计，已在多家头部客户高端音箱及Party音箱等产品中完成导入，相关终端产品正陆续上市。
- ATW609X系列：专注于AIoT智能终端领域，已完成对AI眼镜、AI Note等新兴设备的技术适配，提供低功耗与高能效比的AI算力解决方案。
上述三大芯片系列均搭载炬芯科技首款基于存内计算技术的端侧AI处理器核心，其NPU单核算力达到100GOPS@500MHz，能效比达到6.4TOPS/W@INT8。相比传统的冯·诺依曼架构，该芯片在能效比方面实现了十倍到几十倍的提升。
炬芯科技在存内计算路径上的持续突破，进一步推动了端侧AI芯片的性能边界。
下一代基于存内计算的端侧AI处理器芯片计划于2026年正式发布，NPU单核算力将提升至300GOPS，能效比提升至7.8TOPS/W@INT8，并将原生支持Transformer模型，为更广泛的终端设备实现深度AI赋能。
炬芯科技所展现的“AI硬核实力”，不仅体现在参数领先，更体现在对用户体验的高度重视与对应用场景的深度理解。
既懂技术，也懂场景；既有性能，也有温度。炬芯科技在端侧AI技术路径上持续前行，致力于打造更懂声音的芯片，为更广泛的智能终端提供底层支撑。
炬芯科技简介
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计企业，专注于在低功耗条件下提供高音质与低延迟的无线音频体验。公司深耕高音质音频全信号链技术，涵盖高性能ADC/DAC、语音前处理、音频编解码与后处理；同时在蓝牙射频、基带与协议栈等领域具备深厚积累。
在人工智能时代，炬芯科技通过存内计算技术路线迈出了打造端侧大算力AI平台的关键一步。其推出的CPU+DSP+NPU三核异构架构端侧AI芯片平台，具备低功耗、大算力、高能效比、高集成度与高安全性等优势，为AI技术在端侧设备中的融合应用提供了有力支撑，助力端侧AI生态的健康与快速发展。