炬芯科技荣获2025年中国AIoT行业“AI硬核实力企业”奖项
在2025年“物联之星”中国AIoT行业年度榜单发布之际，炬芯科技因在端侧AI芯片领域的深厚技术积累与规模化应用成效，从众多参选企业中脱颖而出，成功摘得“AI硬核实力企业”殊荣。
深厚技术投入奠定核心优势
作为一家深耕于集成电路产业的芯片设计公司，炬芯科技持续保持约75%的研发人员比例，年均研发投入强度达到30%，这一数据在IC设计上市公司中处于领先水平。
依托高强度研发投入，炬芯科技在端侧AI音频技术领域不断深化布局：
- 在高音质音频处理方面，持续提升芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，为终端用户提供更具沉浸感的听觉体验。
- 针对低延迟无线音频传输，炬芯优化了自有无线协议与射频链路设计，同步跟进蓝牙标准演进，满足高端无线音频设备对高保真与低延迟的双重需求。
- 在低功耗、高能效比的端侧AI技术方向，炬芯前瞻性地推出基于存内计算架构的CPU+DSP+NPU三核异构设计，在有限功耗预算下实现更强算力输出，广泛服务于高端音箱、旗舰无线麦克风、专业无线耳机、AI眼镜及AI Note等智能终端。
这些技术投入不仅强化了炬芯在端侧AI芯片领域的竞争力，也为其技术成果向商业价值的转化提供了坚实基础。
商业化成果持续落地
炬芯科技已建立起覆盖多类应用场景的端侧AI芯片产品矩阵，商业化进程稳步推进。
ATS323X系列：面向低延迟无线音频终端，具备超低延迟传输和高清音质优势，已成功应用于品牌旗舰无线麦克风与无线游戏耳机的量产。
ATS362X系列：适用于AI娱乐音频、专业音频设备及AIoT边缘计算终端，集成高性能AI算力、专业音频处理能力及灵活接口设计。目前已在多个头部客户的高端音箱及派对音箱中实现立项导入，相关终端产品正在陆续上市。
ATW609X系列：专为AIoT智能终端打造，已完成对AI眼镜及AI Note等新兴品类的技术适配，提供高能效比的AI算力支持。
上述三大芯片系列均搭载炬芯首款基于存内计算架构的端侧AI处理器核心，NPU单核算力达100GOPS@500MHz，能效比为6.4TOPS/W@INT8，相较传统冯·诺依曼架构，能效提升幅度达十余倍。
在更复杂的端侧AI场景需求下，炬芯科技持续在存内计算方向上推进技术迭代。
下一代端侧AI处理器将于2026年正式发布，NPU单核算力提升至300GOPS，能效比达7.8TOPS/W@INT8，同时原生支持Transformer模型，有望推动AI能力在更广泛智能终端中的深度集成。
炬芯科技所展现的“AI硬核实力”，不仅体现在性能参数的领先，更在于对用户需求的深刻理解和对使用体验的极致追求。
深谙技术，洞察场景，兼具参数优势与情感温度。炬芯科技坚持在端侧AI赛道上持续突破，以更懂声音的芯片，服务更多智能终端。
关于炬芯科技
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计企业，专注于在低功耗条件下实现高音质与低延迟的无线音频体验。
公司核心技术覆盖高性能音频ADC/DAC、语音前端处理、音频编解码及后处理技术，构建起完整的音频信号链解决方案。同时，炬芯在蓝牙射频、基带与协议栈领域具备深厚积累，保障无线连接的稳定与高效。
在人工智能快速发展的背景下，炬芯科技基于存内计算技术，率先构建端侧AI大算力平台，推出集成CPU+DSP+NPU三核异构架构的AIoT芯片产品。该平台以低功耗、高算力、高能效比、高集成度与高安全性为特点，推动AI技术在终端侧的深度融合，助力端侧AI生态的可持续发展。