炬芯科技斩获2025中国AIoT行业AI硬核实力企业殊荣

2026-04-03
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炬芯科技斩获2025中国AIoT行业AI硬核实力企业殊荣

在近日公布的2025“物联之星”中国AIoT行业年度榜单中,炬芯科技凭借在端侧人工智能芯片领域的深厚技术积累与规模化落地应用表现,从众多候选企业中脱颖而出,荣获“AI硬核实力企业”奖项。

持续高强度研发投入

作为国内集成电路产业中的芯片设计企业,炬芯科技一直保持超过75%的员工为研发人员,研发投入强度常年维持在年营收的30%左右,这一比例在其所处的IC设计上市公司群体中处于领先地位。

依托高投入支撑,炬芯在端侧AI音频技术领域持续深耕,围绕多个技术方向展开布局:

  • 在高保真音频处理方面,不断优化芯片对复杂音频信号的解析和还原能力,打造沉浸式听觉体验;
  • 在低延迟无线传输方面,持续迭代自有无线协议和射频链路,同步跟进蓝牙技术演进,满足高保真音质与低延迟需求;
  • 在低功耗AI异构计算方向,前瞻性地采用存内计算架构,设计CPU+DSP+NPU三核异构系统,实现高能效比下更强算力输出,广泛应用于高端音箱、专业无线麦克风、无线游戏耳机、AI眼镜及AI录音设备等终端。

这些技术积累不仅增强了炬芯在端侧AI芯片领域的竞争力,也为技术成果向商业化落地提供了坚实支撑。

坚实的商业转化能力

炬芯已构建覆盖多场景的端侧AI芯片产品矩阵,并在多个应用领域取得实际商业化成果。

  • ATS323X系列:聚焦低延迟无线音频终端,凭借超低延迟和高保真音质优势,成功推动品牌旗舰级无线领夹麦克风及无线游戏耳机实现量产。
  • ATS362X系列:面向AI娱乐音频设备、专业音频系统及AIoT边缘终端,集高性能AI算力、专业音频处理能力和灵活接口设计于一身,已在多个头部客户的高端音箱及派对音箱中完成导入,相关产品陆续上市。
  • ATW609X系列:专注AIoT智能终端,已完成AI眼镜和AI录音卡等新兴应用的适配,提供低功耗、高算力的端侧AI算力支持。

上述三大系列均搭载炬芯首款基于存内计算技术的端侧AI处理器核心。该NPU单核算力达100GOPS@500MHz,能效比高达6.4TOPS/W@INT8,相较于传统冯·诺依曼架构,能效提升数十倍。

为了满足更复杂端侧AI应用场景,炬芯在存内计算技术路径上持续突破。其第二代端侧AI处理器预计于2026年发布,NPU算力提升至300GOPS,能效比达到7.8TOPS/W@INT8,并原生支持Transformer模型,为更多终端设备的深度智能化提供底层支撑。

炬芯的“AI硬核实力”不仅体现在性能参数上,更在于其对用户需求的深度理解和对产品体验的极致追求。

从技术到场景,从参数到温度,炬芯科技始终坚持端侧AI技术路线的持续创新,致力于打造更懂声音的芯片,服务更广泛的智能终端。

关于炬芯科技

炬芯科技是一家专注于低功耗AIoT芯片设计的领先企业,专注于在功耗受限条件下提供高保真与低延迟的无线音频体验。

公司在高保真音频领域拥有完整的信号链技术,涵盖高性能ADC/DAC、语音前处理、音频编解码及后处理模块;同时,在低延迟无线通信方向,掌握蓝牙射频、基带及协议栈核心技术。

在人工智能浪潮下,炬芯通过存内计算技术实现了端侧AI大算力平台的初步构建,推出CPU+DSP+NPU三核异构架构芯片,为行业提供低功耗、高算力、高集成度与高安全性的端侧AIoT芯片解决方案,推动AI技术在边缘设备中的深度融合应用,助力构建更加智能、高效的端侧AI生态。

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