炬芯科技斩获2025年度中国AIoT行业“AI硬核实力企业”荣誉
2025年度“物联之星”中国AIoT行业榜单近日正式公布，炬芯科技因在端侧AI芯片领域的深厚技术积累与广泛应用，从众多参评企业中脱颖而出，荣获“AI硬核实力企业”称号。
技术深耕，聚焦核心突破
作为集成电路产业中的芯片设计企业，炬芯科技长期保持约75%的研发人员比例，年均研发投入强度达30%，在我国IC设计上市公司中处于领先水平。
炬芯科技持续在端侧AI音频领域投入研发资源，重点突破三大技术方向：
- 在高保真音频领域，不断优化芯片对复杂音频信号的解析和还原能力，提升用户听觉体验；
- 在低延迟无线音频传输方面，通过优化私有协议与射频链路，并紧跟蓝牙标准演进，满足高保真与低延迟的双重需求；
- 在端侧低功耗AI方面，提前布局基于存内计算技术的CPU+DSP+NPU三核异构架构，有效提升算力效率，广泛应用于高端音箱、无线麦克风、AI眼镜、AI录音设备等终端产品。
这些技术积累不仅增强了炬芯端侧AI芯片的市场竞争力，也为技术成果向商业应用的转化提供了坚实基础。
商业化落地，多场景全面开花
炬芯科技已构建覆盖多个应用领域的端侧AI芯片组合，并实现商业化突破。
- ATS323X系列：面向低延迟无线音频终端，凭借超低延迟和高清音质特性，已在旗舰级无线麦克风和游戏耳机中实现规模化量产。
- ATS362X系列：适用于AI娱乐音频设备、专业音频系统及AIoT边缘设备，具备高性能AI算力、专业级音频处理能力以及灵活的接口设计，已进入多家头部客户的高端音箱与派对音箱项目，产品陆续发布。
- ATW609X系列：面向AIoT智能终端，已完成对AI眼镜、AI录音设备等新兴品类的适配，提供低功耗与高能效比的AI计算支持。
上述三大产品系列均搭载炬芯第一代基于存内计算技术的端侧AI处理器，NPU单核算力达100GOPS@500MHz，能效比为6.4TOPS/W@INT8，相较传统冯·诺依曼架构，能效提升十几到几十倍。
前瞻布局，第二代存内计算芯片即将发布
针对更复杂的端侧AI应用场景，炬芯科技持续深化存内计算技术。
第二代基于存内计算的端侧AI处理器预计将于2026年面世，其NPU单核算力将提升至300GOPS，能效比达7.8TOPS/W@INT8，且直接兼容Transformer模型，有望推动更多终端设备实现深度AI赋能。
炬芯科技的“AI硬核实力”不仅体现在参数领先，更在于对用户需求的深刻理解与场景落地的持续优化。
以技术驱动，构建端侧AI生态
作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计企业，炬芯科技专注于在低功耗条件下提供高音质、低延迟的无线音频体验。
公司长期深耕高音质音频信号链技术，涵盖ADC/DAC、语音前处理、音频编解码及后处理，并掌握蓝牙射频、基带与协议栈等关键无线连接技术。
在人工智能浪潮中，炬芯科技基于存内计算架构，迈出端侧AI大算力平台建设的重要一步。通过CPU+DSP+NPU三核异构芯片平台，公司提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度与高安全性的端侧AIoT芯片产品，积极推动AI技术在终端设备的深度融合，助力端侧AI生态系统的健康发展。