炬芯科技斩获2025中国AIoT行业“AI硬核实力企业”奖项
在近日公布的2025年度“物联之星”中国AIoT行业榜单中，炬芯科技凭借其在端侧人工智能芯片领域的深厚技术积淀与广泛应用成果，从众多候选企业中脱颖而出，成功摘得“AI硬核实力企业”奖项。
技术投入展现硬核实力
作为一家专注于集成电路设计的企业，炬芯科技始终将研发放在战略核心，研发人员占比保持在75%左右，年度研发投入强度常年稳定在30%上下，这一水平在中国IC设计行业的上市企业中处于领先地位。
依托高强度的研发投入，炬芯科技在端侧AI音频技术领域持续深耕：
- 在高保真音频领域，不断优化芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，为用户带来沉浸式的听觉体验；
- 在低延迟无线音频传输方面，优化私有无线通信协议与射频链路，同时紧跟蓝牙标准的演进，满足高保真音质与低延迟的双重需求；
- 在低功耗高能效比的端侧AI技术方向，公司前瞻性布局基于存内计算架构的CPU+DSP+NPU三核异构芯片设计，在有限功耗预算下实现更强算力，为高端音箱、专业无线麦克风、无线游戏耳机、AI眼镜、AI录音卡等终端提供核心支持。
这些技术上的持续投入，不仅提升了炬芯端侧AI芯片的竞争力，也为技术成果向实际商业价值的转化奠定了坚实基础。
商业化应用成果显著
炬芯科技目前已建立起覆盖多种应用场景的端侧AI芯片产品矩阵，并在商业化落地方面取得实质性突破。
- ATS323X系列面向低延迟无线音频终端，凭借超低延迟传输与高音质表现，已成功应用于品牌旗舰级无线麦克风与无线游戏耳机的规模化量产。
- ATS362X系列面向AI娱乐音频设备、专业音频终端及AIoT边缘计算平台，具备高算力AI处理能力与灵活的接口设计，已进入多家头部企业的高端音箱和派对音箱产品线，相关终端正陆续发布。
- ATW609X系列专注于AIoT智能终端领域，已实现对AI眼镜、AI录音卡等新兴应用的技术适配，提供低功耗且高能效的AI算力支撑。
上述三大芯片系列均集成了炬芯首款基于存内计算架构的端侧AI处理器核心，其NPU单核算力可达100GOPS@500MHz，能效比达到6.4TOPS/W@INT8。相比传统冯·诺依曼架构的AI芯片，这一设计在能效比方面提升了十几至几十倍。
持续推进技术演进
炬芯科技在存内计算技术路径上持续发力，第二代端侧AI处理器芯片计划于2026年发布，届时NPU单核算力将提升至300GOPS，能效比可达7.8TOPS/W@INT8，并原生支持Transformer模型，为更多复杂AI场景提供技术支撑。
炬芯科技所具备的“AI硬核实力”不仅体现在性能参数上的领先，更在于对终端应用场景的深度理解与对用户体验的极致追求。
“懂技术，也懂场景；有参数，更有温度。”炬芯科技正沿着端侧AI技术路线稳步前行，通过更具智能的音频芯片，服务于更广泛的智能终端市场。
炬芯科技：低功耗AIoT芯片设计领域的佼佼者
作为国内领先的低功耗AIoT芯片设计企业，炬芯科技擅长在低功耗条件下提供高音质和低延迟的无线音频体验。公司专注于高音质音频全信号链技术，涵盖高性能ADC/DAC、语音前端处理、音频编码解码以及音频后处理；同时在低延迟无线连接领域深耕蓝牙射频、基带及协议栈核心技术。
在人工智能技术加速渗透各类终端设备的背景下，炬芯科技基于存内计算架构，推出了首款具备大算力的端侧AI芯片平台。该平台采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，具备低功耗、高性能、高能效比、高集成度和高安全性等优势，推动AI在端侧设备中的融合应用，为端侧AI生态的健康发展注入强劲动力。