炬芯科技斩获2025中国AIoT行业AI硬核实力企业殊荣
2025年“物联之星”中国AIoT年度榜单近日正式公布。炬芯科技凭借其在端侧AI芯片领域的深厚技术积累与规模化应用成果，在众多竞争者中脱颖而出，荣获“AI硬核实力企业”奖项，彰显其在AIoT领域的核心竞争力。
高强度研发投入支撑硬核技术突破
作为国内领先的集成电路设计企业，炬芯科技长期保持约75%的员工为研发人员，研发投入强度年均达30%，在IC设计上市企业中处于领先水平。
依托持续高投入，炬芯科技在端侧AI音频技术方向上持续深耕，重点突破以下领域：
- 在高保真音频处理方面，不断提升芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，实现更沉浸的听觉体验；
- 在低延迟无线音频传输方面，优化自有无线协议与射频链路，同时紧跟蓝牙技术演进，满足无线音频设备对音质与实时性的高要求；
- 在低功耗高能效端侧AI技术方向，布局基于存内计算架构的CPU+DSP+NPU三核异构平台，实现有限功耗下的高性能算力，广泛应用于高端音箱、旗舰级无线麦克风、专业耳机及AI眼镜等智能终端。
这些核心技术积累，不仅增强了炬芯科技端侧AI芯片的市场竞争力，也为技术成果向商业价值的高效转化打下坚实基础。
多场景芯片矩阵推动商业化落地
炬芯科技已构建覆盖多种应用场景的端侧AI芯片产品体系，并在多个终端市场实现商业化落地。
- ATS323X系列：聚焦低延迟无线音频终端，以超低传输延迟和高音频品质为核心优势，已成功应用于高端无线领夹麦克风及无线游戏耳机等产品，实现规模化量产。
- ATS362X系列：面向AI娱乐与专业音频设备以及AIoT边缘计算终端，具备高性能AI算力、专业音频处理能力和灵活的接口配置，已进入多家头部客户的高端音箱及派对音响项目，相关产品陆续推出。
- ATW609X系列：专为AIoT智能终端设计，已完成对AI眼镜及AI录音卡等新兴产品的适配，提供低功耗、高能效的AI算力支撑。
上述三大系列芯片均搭载炬芯首款基于存内计算架构的端侧AI处理器NPU，其单核算力达100GOPS@500MHz，能效比达6.4TOPS/W@INT8。相比传统冯·诺依曼架构，性能提升十几至几十倍。
为进一步拓展端侧AI应用场景，炬芯科技正加快第二代存内计算架构AI处理器的研发步伐，该产品预计于2026年发布，NPU算力将提升至300GOPS，能效比达7.8TOPS/W@INT8，并原生支持Transformer模型，有望推动更广泛终端的深度AI化。
硬核实力背后的技术与场景融合
炬芯科技的“AI硬核实力”不仅体现在技术参数领先，更体现在对用户需求的深刻理解与场景化落地能力。
公司以“懂技术，更懂场景”为理念，坚持在端侧AI技术路径上持续创新，致力于打造更懂声音的芯片，服务更广泛的智能终端。
炬芯科技：深耕低功耗AIoT音频芯片
作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计企业，炬芯科技在提供高音质、低延迟无线音频体验方面具有独特优势。
公司核心能力涵盖：
- 高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等构成的高音质音频全信号链技术；
- 以蓝牙射频、基带及协议栈技术为核心的低延迟无线连接方案。
在人工智能时代，炬芯科技通过基于存内计算技术的三核异构架构平台，推出低功耗、大算力、高能效比的端侧AIoT芯片，助力AI技术在边缘设备的深度融合与应用，推动端侧AI生态的持续发展。