中科融合完成亿元级融资，专注MEMS与3D视觉传感技术
3D视觉与MEMS微振镜芯片初创企业中科融合Ainstec近期宣布，已成功获得新一轮接近亿元的融资，本轮由松禾资本与长兴基金等知名投资机构共同参与。
该企业发源于中国科学院纳米技术与纳米仿生研究所，依托自主研发的扫描式MEMS微振镜芯片技术，推出MEMS结构光3D视觉与微型投影显示光机集成解决方案，形成覆盖芯片、模组及系统级的光学信息感知全栈能力。其技术路径具备小型化、高精度与环境适应性强的特点，被认为是AI时代中兼具“感知入口”与“交互出口”功能的潜力技术之一。
中科融合已打通从MEMS制造工艺、驱动控制逻辑，到深度学习算法的完整智能感知链条，通过将MEMS光学传感模块（感知单元）与低功耗AI处理器（计算单元）结合，实现了高效率、高精度的三维空间重构与目标识别。其自主研发的3D视觉智能传感模组，集MEMS精密光学系统、高精度3D建模算法及高性能低功耗3D SoC芯片于一体。
目前，企业主要围绕两个核心方向展开业务布局：其一是面向三维数字建模的机器视觉芯片与模组；其二是基于智能微显示光机的AR与HUD等可穿戴设备解决方案。
- 在机器视觉领域，提供亚毫米至微米级的高精度环境感知能力，为AI系统的空间决策提供可靠数据支撑。
- 在人机交互方面，突破智能微显示技术瓶颈，推出具备高亮度、小体积、国产化且成本可控的解决方案。
自2018年成立以来，中科融合已连续完成多轮融资，显示出资本市场对其技术前景的高度认可。其背后投资方包括万讯自控、海南明沣、华映资本、硅港资本、苏州资管、水木创投、苏州国发创投、华旭投资、亚讯资本、启迪金控及领军创投等多家知名机构。
企业创始人王旭光博士，本科毕业于清华大学，后赴美国得克萨斯大学奥斯汀分校（UT Austin）攻读博士学位。拥有逾20年集成电路芯片工艺、设计及系统产品开发经验，曾在AMD美国总部及Seagate担任高级研发负责人，主导过数十亿颗闪存芯片与控制器的设计与量产。
2010年，王旭光博士响应中科院“海外高端人才引进计划”回国，担任中科院纳米所“人工智能实验室”主任。此后，他深耕中国芯片产业近11年，曾出任苏州捷泰科研发副总裁、苏州傲科创CEO，以及清华大学未来芯片高精尖创新中心存储实验室副主任，累计拥有中美两国近30项技术专利。