瑞萨电子正式推出Renesas 365平台
全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，基于Altium技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”已全面上线。该平台将元器件查找、系统建模开发、产品生命周期管理及概念验证等功能集成于统一的云环境中，致力于推动芯片与系统深度融合。
平台亮点与功能
Renesas 365通过模型化评估与优化技术，提供实时MCU推荐服务，帮助工程师在系统设计阶段快速锁定合适器件。平台还实现了RA系列MCU与e2 studio、SDK及瑞萨工具链的深度集成。
2026年3月11日，瑞萨电子在北京发布了这一创新平台，并计划在德国纽伦堡的embedded world 2026展会（4号馆305展位及1号馆234展位）进行现场演示。
解决工程师现实挑战
在当前复杂的嵌入式系统开发中，工程团队常面临流程割裂、手动查找元器件效率低、系统级视野不足等问题。Renesas 365通过整合软件文件、数据手册、应用指南等资源，将其统一管理于云端平台，有效提升了协作效率与开发质量。
模型化设计环境
借助平台的模型化评估能力，工程师可在系统级上下文中快速筛选MCU。平台根据引脚配置、外设需求、时序参数、功耗表现及元器件匹配性等维度，智能推荐最优方案。以往可能耗时一小时的手动筛选，如今几分钟内即可完成，显著缩短开发周期。
该模型驱动的设计环境不仅提升了评估效率，还减少了后期修改和返工，从而加快产品上市节奏，同时提升系统的性能与成本效益。
平台核心功能
- 模型化元器件与系统探索、发现与选型
- 贯穿系统、硬件与软件的数字连续性
- AI辅助的设计约束建议、资源管理及错误修正
- RA MCU的OTA设备管理
开放与可扩展的开发环境
Renesas 365采用开放架构设计，允许开发者直接集成第三方传感器、元器件及合作伙伴工具。这一策略为多供应商架构提供了坚实基础，使开发团队能够在系统级环境中全面权衡设计选择。
平台的系统级上下文感知能力显著提升了早期开发效率，减少了迭代次数。新项目可获得系统引导式开发支持，帮助识别兼容设备并评估可行性。
平台的智能迭代管理
当工程师对系统进行修改时，Renesas 365会自动记录所有迭代内容，并将其与设计元素关联，便于回溯软硬件配置。平台通过智能识别资源限制和设计约束，为团队提供更可靠的设计决策。
此外，客户还可通过集成的OTA功能，持续管理和更新基于RA MCU的产品，从而实现全生命周期维护。
下一阶段的平台扩展
目前，Renesas 365正处于下一阶段开发阶段，将支持更多瑞萨产品家族，并引入更多第三方组件。外设配置、电源管理与软件等子系统组件将实现自动化建模、维护与兼容性验证。
这些灵活的构建模块将帮助客户提升开发效率，减少工程负担，并更快地部署创新产品。
展会展示与平台访问
瑞萨电子将在德国纽伦堡embedded world 2026展会设立两个展位。
- Renesas 365专属展位（4号馆305展位）：演示平台集成RA工作流、模型化系统探索及智能验证等技术。
- 瑞萨电子展位（1号馆234展位）：展示瑞萨半导体解决方案的完整产品线。
平台开放与访问
Renesas 365现已面向新老RA开发者开放使用。开发者可通过访问平台官网了解更多详情：https://www.renesas.cn/zh/renesas365。
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE：6723）致力于打造更安全、更智能与可持续发展的未来。公司融合嵌入式处理、模拟、电源及连接等核心技术，为汽车、工业、基础设施及物联网领域提供完整的半导体解决方案，赋能全球智能设备的创新。
了解更多，请访问官网 renesas.com。关注瑞萨电子官方微信公众号，获取更多资讯。
（备注）Arm、Arm Cortex和Arm TrustZone是Arm Limited在欧盟及其他地区的注册商标。本新闻稿中涉及的产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
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