晶合集成加速四期项目建设，总投资达355亿元

晶合集成加速四期项目建设，总投资达355亿元

晶合集成近日在投资者关系活动中披露，公司当前月产能约为16万片，且正积极推进四期项目建设。

此前已有消息指出，该项目总投资额约为355亿元，计划于2026年第四季度完成设备搬入并启动试生产，预计2028年第二季度将实现满负荷运行。

四期项目将建设一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工产线，涵盖40nm与28nm制程的CIS、OLED及逻辑工艺。相关产品有望广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能系统以及存储设备等多个高增长领域。

在研发方面，晶合集成表示，其55nm全制程堆叠式CIS芯片已实现稳定量产；55nm逻辑芯片也已具备批量生产能力；40nm高压OLED显示驱动芯片亦进入量产阶段；此外，28nm逻辑工艺平台已顺利完成开发。

据公开资料显示，晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务及相关配套服务，具备从150nm到28nm的多节点制程技术体系。公司当前已掌握显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）及微控制器芯片（MCU）等多个关键工艺平台的代工能力。