2026年存储芯片产业产值将超越晶圆代工两倍以上
根据市场研究机构TrendForce最新发布的数据，受AI技术迅速普及的推动，存储芯片与晶圆代工两大产业的产值预计将在2026年双双创下历史新高。其中，存储芯片由于供需失衡及价格持续上涨，产值将飙升至5516亿美元，远高于同期晶圆代工的2187亿美元，达到其两倍有余。
此次存储芯片的繁荣周期预计将持续至2027年之后。回顾此前一次存储产业的高增长期，即2017至2019年，其主要驱动力来自数据中心建设需求的激增，当时存储产业的产值也远超晶圆代工。
与前一周期相比，当前的AI驱动周期呈现出更广泛的供不应求态势。随着AI应用场景从模型训练向大规模推理扩展，对实时响应与高效数据访问提出了更高要求，这推动了服务器端对高带宽、大容量DRAM的需求持续上升。同时，单机所配置的存储容量也显著增加。此外，英伟达在新一代Vera Rubin平台中大力推广高规格存储方案，进一步提升了企业级SSD的市场地位。为兼顾Token生成效率与成本控制，企业正加快部署高容量QLC SSD，以满足海量数据读写需求。
值得注意的是，本轮存储芯片市场的主要驱动力已从终端客户转向CSP（云端服务供应商）。CSP的采购规模呈指数级增长，对价格的敏感度相对较低，这使得存储芯片价格的涨幅远超上一周期，并刷新历史纪录。
相较之下，晶圆代工产业的产值虽因AI芯片订单激增而有所提升，但其增速仍显平稳。这一差异主要源于产业结构和定价机制的特性。
从产能结构来看，虽然先进制程晶圆的单价较高，且在过去几年中推动了整体产业增长，但由于其高技术门槛和资本密集特性，产能扩增受到极大限制。代工企业数量有限，市场高度集中，限制了产能快速扩张的可能性。因此，即便单价高企，先进制程对整体产值的贡献仍不及成熟制程。目前，成熟制程约占晶圆代工总产能的70%~80%，而先进制程仅占20%~30%。
此外，晶圆代工行业的代工属性与标准化合约机制，也使其在价格波动上表现出更强的稳定性。无论是涨价还是降价，其幅度都不如存储芯片市场剧烈。
从产能扩张效率角度来看，存储芯片与晶圆代工的差异更为明显。存储芯片产品标准化程度高，结构相对统一，制造流程较为简化，因此在资本投入转化为实际产出的效率上优于晶圆代工。相比之下，晶圆代工厂，尤其是成熟制程企业，需处理从28nm到90nm的多样化产品组合，工艺复杂度更高。此外，存储芯片的光罩层数通常少于逻辑芯片，进一步提升了其产能扩张效率。
TrendForce分析指出，在AI产业持续发展、存储芯片供给短期内难以改善的背景下，存储芯片厂商在价格制定方面拥有强大话语权。随着供需失衡导致的平均销售单价（ASP）不断攀升，存储芯片产业的产值增长预计将明显优于晶圆代工产业。