莱迪思半导体将开展网络研讨会，探讨低功耗FPGA在近传感器边缘AI推理中的应用
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），作为低功耗可编程技术领域的领军企业，近日宣布将于2026年3月17日举办一场线上研讨会。活动旨在深入解析如何利用低功耗FPGA技术实现近传感器边缘的人工智能推理，从而缓解数据传输瓶颈、降低系统能耗，并确保实时响应能力。
此次研讨会将围绕莱迪思最新发布的sensAI解决方案套件展开，重点讲解其中为特定应用场景优化的算法模型、升级的开发工具以及提升的平台兼容性。该方案的目标是加速工业、汽车与消费电子领域的人工智能部署。
- 主办方：莱迪思半导体
- 研讨会主题：传感器边缘AI：面向终端设备的低功耗智能
- 时间：2026年3月17日，北京时间下午2点至3点
- 地点：莱迪思官方网络研讨会平台（需提前注册）
莱迪思正携手本土生态伙伴，持续优化针对中国市场的定制化解决方案。
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- 欲了解更多莱迪思边缘AI与FPGA技术详情，可访问其边缘AI及FPGA解决方案页面。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体有限公司是全球知名的低功耗FPGA提供商，致力于为通信、计算、工业、汽车及消费电子等广泛领域提供从边缘到云端的全面解决方案。自1993年在上海设立研发基地以来，莱迪思已建立起强大的本土研发团队，并在上海、北京、深圳、西安和成都设有销售与技术支持中心。其分销网络覆盖全国30多个省市，为客户提供专业、可靠的服务。
凭借先进的技术实力、稳定的合作伙伴关系以及优质的技术支持，莱迪思助力客户快速实现创新，构建一个更加智能、安全且互联的未来。
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