莱迪思半导体即将举办网络研讨会，聚焦低功耗FPGA在传感器边缘AI推理中的应用
作为低功耗可编程领域的先锋企业，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）近日宣布将举办一场网络研讨会，主题围绕如何利用其低功耗FPGA技术实现传感器边缘的人工智能推理，从而有效缓解数据传输瓶颈，降低整体系统功耗，并确保实时性能的确定性。
此次研讨会将重点解析莱迪思最新发布的sensAI解决方案套件。该套件包含了面向特定应用场景的定制化模型、增强型开发工具以及优化后的系统兼容性设计，旨在加快工业、汽车及消费电子领域中AI功能的集成。
主办方：莱迪思半导体
研讨会主题：传感器边缘AI——为实际设备打造低功耗智能
时间：2026年3月17日，北京时间下午2点至3点
地点：莱迪思网络研讨会（需提前注册）
莱迪思持续加强与本地生态伙伴的合作关系，致力于为中国市场提供更加贴合需求的定制化解决方案。
相关资源支持
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关于莱迪思半导体
作为全球领先的低功耗FPGA供应商，莱迪思半导体为通信、计算、工业、汽车及消费类市场提供从边缘到云端的全方位解决方案。自1993年在上海设立研发中心以来，莱迪思已在中国建立起完善的技术与销售支持网络，分别在上海、深圳、北京、西安和成都设有办事处，并通过覆盖全国30多个省市的分销渠道，为客户提供专业可靠的服务。
凭借先进的技术实力、长期稳定的合作伙伴关系以及世界级的技术支持，莱迪思助力客户实现快速创新，共同推动智能、安全与互联的未来。
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