凌志源安吉第二基地奠基，布局新能源与半导体封装材料
3月5日，浙江凌志源科技股份有限公司旗下全资子公司湖州凌志源新材料有限公司，在浙江省安吉县举行了“年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料”项目的奠基仪式。该项目标志着企业在高端材料制造领域的进一步扩张。
项目建成后，预计将新增年产能600万平方米新能源封装材料和2000吨半导体封装材料，不仅有助于提升公司整体生产能力，也将成为其技术体系优化、制造水平提升与产品品质跃升的关键支撑。
凌志源表示，未来将继续深耕有机硅高分子材料技术，围绕“4+3”技术架构推动研发与产业化进程。在巩固动力电池安全材料、储能系统防护方案、轨道交通密封组件及航天航空特种橡胶四大核心方向的同时，企业也将加码布局半导体封装材料、机器人仿生柔性材料以及低空经济轻质材料等新兴领域。
这一战略部署不仅强化了其在传统工业材料市场的地位，也为企业在智能制造与新能源产业中的持续发展奠定了坚实基础。