强一股份计划投资10亿元建设半导体探针卡制造基地
强一股份近日发布公告，宣布与合肥经济技术开发区管理委员会就半导体探针卡制造基地项目达成合作意向，拟签署《投资协议书》。此前双方于2022年3月1日签订的《投资协议书》及其补充协议，将在新协议生效后自动终止。
根据规划，该项目总投资额预计达10亿元，涵盖土地购置、厂房建设与装修、设备采购与安装等多个环节。其中固定资产投入约为2.3亿元，具体投资金额将根据实际执行情况调整。项目用地面积初步估算为48亩，最终以实地测量结果为准。
强一股份表示，此次投资旨在建设一座具备快速响应能力和服务灵活性的现代化探针卡生产基地，进一步提升其在半导体检测领域的市场竞争力。项目主要产品为集成电路晶圆测试所需的探针卡，是晶圆测试环节中的关键硬件设备。
本项目由强一半导体（合肥）有限公司主导实施，并可能在合肥经济技术开发区设立一家或多家独立法人单位，作为项目的具体执行主体。资金来源主要包括公司及合肥子公司的自有资金和筹措资金。