据“合肥在线”消息，近日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。该项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。
据“合肥在线”消息，近日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。该项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。
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