高通第五代骁龙8至尊版在MWC 2026斩获GTI创新技术突破大奖
2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那举行，并同步公布了GTI Awards 2026的获奖名单。高通技术公司推出的旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，凭借其在终端侧人工智能和先进移动计算方面的持续创新，成功获得GTI Award创新技术突破奖。
高通公司全球副总裁侯明娟出席现场并代表领奖
GTI Awards 2026是评估5G、5G-A及AI等领域技术突破的重要风向标。该奖项覆盖网络基础设施、终端设备和芯片组等多个方向，从产品创新性、领先优势、可持续性、技术影响力和应用潜力等多维度进行综合评审。此次获奖，体现了第五代骁龙8至尊版在推动AI与移动通信深度融合方面的核心能力，也展示了其对全球智能终端行业发展的深远影响。
终端侧AI驱动下的移动创新
MWC 2026以“智能新纪元”为主题，重点聚焦AI与通信技术的深度融合以及AI应用的落地进展。第五代骁龙8至尊版于2025年9月发布，旨在通过卓越的性能、能效和终端侧AI处理能力，为新一代旗舰手机提供高度个性化的智能体AI助手体验。
随着个人AI的快速演进，终端设备对实时、高效计算的需求日益增长。第五代骁龙8至尊版在CPU、GPU与AI架构方面进行了系统性升级，全面应对这一趋势。平台搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，配备4.60GHz超级内核与3.62GHz性能核心，相较前代产品，单核性能提升20%，多核性能提高17%，同时能效提升了35%。新一代高通Adreno GPU则在性能和能效方面分别实现23%与20%的优化，并首次引入18MB高速显存，重塑移动GPU架构。
终端侧AI：释放个人AI体验潜力
第五代骁龙8至尊版在AI领域实现全面升级，围绕终端侧AI能力进行了深度优化。其AI引擎基于异构计算架构设计，为多模态智能体AI的端侧部署提供强大支持。
全新的Hexagon NPU在架构上进行了重大革新，整合了12个标量加速器、8个向量加速器及更高性能的张量加速器，并采用64位内存架构。这一改进使每瓦特性能提升16%，整体性能提升37%，确保端侧AI在高负载下仍能稳定运行。
通过高效调度CPU、GPU与NPU等加速单元，该平台可在30亿参数的大语言模型中实现高达220 token/s的token生成速度，显著增强实时交互能力。此外，平台新增对INT2与FP8量化精度的支持，为AI开发者提供更灵活的模型部署选择。
构建个性化与隐私安全的AI体验
高通传感器中枢在第五代骁龙8至尊版中也获得重要升级。其个人知识图谱与个人记录功能可实时感知用户行为与环境信息，并在设备本地建立高度个性化的知识数据库。
借助这些端侧数据，平台可支持智能体AI助手跨应用理解用户意图、自主规划并执行任务，同时确保用户数据始终保留在终端内部。这项能力为打造真正私密、实时且高度定制化的AI体验奠定了基础，同时推动构建以用户为中心的智能生态系统。
携手产业链，共赴个人AI时代
依托第五代骁龙8至尊版的卓越性能与多项前沿特性，高通技术公司正在与全球移动产业合作伙伴协同推进智能体AI体验在智能手机上的部署，共同把握个人AI时代带来的新机遇。
目前，该平台已获得中国及国际主流OEM厂商的广泛采纳，全球已有超过20款旗舰设备发布。在MWC 2026展台上，高通展示了多款基于此平台的智能手机，呈现了由先进连接、计算与端侧智能共同驱动的下一代移动体验蓝图。