江波龙亮相MWC 2026，展示嵌入式集成存储创新成果
2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那召开，这一全球科技行业的重要活动，为AI时代的移动技术变革提供了展示平台。江波龙围绕“AI存储赋能移动世界”的主题，展示了涵盖多种应用场景的AI存储产品矩阵。公司重点介绍了嵌入式集成存储解决方案的技术突破，推动端侧AI存储从“可用”迈向“好用”与“精用”，助力移动AI产业加速落地。
AI驱动存储革新，嵌入式集成存储赋能端侧应用
随着移动终端向智能化、场景化方向发展，端侧AI应用数量迅速增长，对存储技术也提出了更高要求。不仅需要大容量、高性能和低功耗，还需具备软硬件协同与系统级集成能力，实现资源高效调度与成本优化，为AI算法的运行、数据缓存与处理提供稳定支撑。
为应对移动AI端侧应用的关键需求与行业挑战，江波龙基于在半导体存储领域的深厚积累，正由传统嵌入式标准存储向嵌入式集成存储延伸。公司从单一存储器件供应商向“软硬件协同+系统级封装”服务转型，持续深化技术集成与生态构建，助力AI时代的移动与智能终端产业。
MWC 2026展示多场景AI存储解决方案
在本届MWC展会上，江波龙设立了多个主题展区，围绕不同核心应用场景，系统展示了其AI存储解决方案。
AI Mobile：提升性能，拓展存储优化路径
江波龙推出自研HLC（High Level Cache）技术，集成于UFS产品中，有效缓解当前DRAM供需失衡问题。该技术通过主控芯片、固件与系统级架构的协同创新，将原本依赖DRAM缓存的温冷数据迁移至UFS存储，从而在保持流畅体验的同时，减少终端对DRAM的依赖，降低整体BOM成本。该方案适用于AI手机、AI平板、具身机器人等高端智能终端。
此外，针对QLC与TLC闪存之间的均衡难题，江波龙在UFS中引入pTLC技术。基于3D NAND架构，结合智能固件算法，实现QLC、TLC、SLC模式之间的动态切换。通过与晶圆厂的深度协同，江波龙实现了多种运行模式的智能平衡，产品在数据保持能力上达到TLC级别，可靠性满足关键数据存储需求，同时兼顾容量、性能与成本。结合SLC Cache动态模拟机制，产品可根据负载情况智能切换运行模式，既提升了写入寿命，又增强了成本竞争力，适用于对容量与可靠性要求并重的AI场景。
江波龙依托旗下慧忆微的主控芯片技术及元成苏州的封装能力，构建了覆盖多接口标准、多闪存类型、多容量档位及多应用场景的AI存储产品体系。其中，WM7400/7300/7200（UFS控制器）、WM6100/6000（eMMC控制器）等主控芯片的广泛应用，进一步提升了嵌入式集成存储的性能表现，为不同层级的AI终端设备提供高价值存储选项。
AI Wearable：轻量化设计，释放穿戴设备潜力
近年来，AI眼镜、智能手表等穿戴设备逐步从移动终端的附属品成长为独立市场。江波龙在展会上重点展示了ePOP5x、ePOP4x及Subsize eMMC等适用于AI穿戴的存储产品。
其中，ePOP5x是江波龙最新推出的旗舰产品，可实现对前代ePOP4x的快速升级与无缝衔接。在封装方面，ePOP5x较ePOP4x厚度减少35%，最薄可达0.52mm，同时DRAM传输速率提升至8533Mbps，是上一代产品的两倍。提供64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb等多种容量组合，满足AI眼镜对高性能与轻量化的需求。ePOP4x与Subsize eMMC则适配不同市场定位，进一步释放AI穿戴设备的潜力。
AI PC：高速存储介质，支撑高负载运算
针对AI PC所需的高速数据处理能力，江波龙推出了高速存储介质mSSD。凭借其高带宽与低延迟特性，该产品有效解决了AI PC在数据实时读写方面的瓶颈，为本地AI模型的加载与多任务处理提供支持。
基于mSSD技术，江波龙旗下的高端消费类存储品牌Lexar雷克沙推出了行业首款AI Storage Core架构。该架构支持大容量、热插拔以及AI应用定向固件优化，扩展性强。展会期间，雷克沙同步展示了AI-Grade Storage Stick与AI-Grade Storage SSD两款产品。
AI-Grade Storage Stick专为AI笔记本与Mini PC设计，支持热插拔，具备高速读写能力，可承载完整的AI环境，实现即插即用。AI-Grade Storage SSD则优化于高性能PC与AI任务，具备大容量与高速读写优势，通过封装设计提升可靠性，保障数据安全，并搭载AI固件优化技术，提升任务执行效率。
构建AI存储全链路能力，持续深化技术布局
从主控芯片设计、Flash与DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，江波龙已建立起覆盖AI集成存储的完整技术链。未来，公司将持续深耕AI存储领域，推动技术创新与场景适配，不断完善产品体系，为端侧AI的多样化场景提供更具有竞争力的解决方案。
稿源：美通社