大联大世平亮相北京车展，联手安森美展示车载电子整合实力
在2026年北京国际汽车展览会上，大联大控股旗下世平集团首次参展即引发广泛关注，显著增强了在汽车电子领域的行业影响力。此次，世平通过整合多家国际领先的半导体与汽车技术伙伴资源，以实车展示的形式呈现一套覆盖智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及电动汽车动力系统整合的完整解决方案平台。该展示充分体现了分销商在车用生态系统中连接技术与推动应用落地的重要作用。
世平与安森美（onsemi）的协同合作成为展会焦点之一。双方在长期稳固的商业合作基础上，持续推进技术层面的深度融合。安森美在智能功率模块（IPM）、传感器集成及电源管理方面的核心技术，已被实际应用于多种汽车场景。本次展出重点呈现了“汽车电控智能悬挂系统”和“800V电动压缩机”两项方案。前者通过高精度磁位置传感器与三相电流控制，实现对主动悬挂系统的实时调整；后者则依托IPM驱动与高压电源架构，有效提升电动汽车热管理系统运行的效率与稳定性，体现了世平从器件分销到系统整合的综合实力。
展会期间，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury亲自到访世平展位，深入了解实际应用案例，并与技术团队展开交流。此举不仅凸显了安森美对亚太及汽车市场的高度重视，也进一步印证了双方在战略层面的合作深度。
图：（由右至左）安森美中国区汽车业务负责人Frankie Ying、世平集团产品行销长Eric Lin、安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury及世平汽车业务群负责人刘伟晗（Will Liu）。
世平汽车业务群负责人刘伟晗指出：“随着汽车电子系统由单一元件向系统级方案演进，分销商的角色也逐渐从传统的器件供应商转型为技术整合与应用加速平台。我们与安森美的合作早已超越产品代理的范畴，通过联合开发与系统整合，推动关键方案真正落地整车应用，协助客户缩短开发周期，加快产品上市节奏。”
展望未来，世平将持续深化与安森美等全球领先供应商的技术合作，并提升本地支持能力，协助客户把握汽车电动化与智能化的发展趋势，共同推动车用电子产业的升级。
关于世平集团：
世平集团是大联大控股旗下的重要成员，专注于亚太地区的半导体元件分销业务。目前，世平在亚太地区设有约50个销售网点，员工总数约1,200人，2025年营业额达到164.4亿美元（数据为自编统计，排名依据Gartner 2026年3月发布的报告）。
世平代理的产品线覆盖从消费电子到工业与汽车电子的多个领域，产品类型涵盖基础元件、核心组件以及物联网解决方案，全面满足客户在半导体组件采购上的多样化需求。在技术支持方面，世平持续拓展其软硬件能力，并设有专门的产品开发与测试实验室，配备先进设备，协助客户缩短研发周期，快速实现量产。
秉持“以客户为中心”的服务理念，世平不仅优化全球供应链服务，还通过本地化运营和专业客户服务团队，为客户提供即时且全面的支持。
如需了解更多信息，欢迎访问世平集团官网：http://www.wpi-group.com