人工智能芯片技术的先驱迪普爱思正在大力发展，可以实时处理生成人工智能和大型语言模型(LLM)到2025年，新一代产品旨在通过超低功耗AI芯片创新端AI。
今年早些时候，该公司的技术实力在CES 迪普爱思的革命性核心技术在2024年的全球舞台上获得了三项备受推崇的CES创新奖，并促进了与全球70多家公司的合作。
趁着CES 2024年迪普爱思在MWC的良好势头 2024年宣布了其战略愿景，展示了终端人工智能的未来蓝图，并扩大了与全球公司的合作。
2024年2月15日，西班牙巴塞罗那 /美通社/ -- 人工智能芯片技术的领导者迪普爱思(首席执行官Lokwon) Kim）将商业化生成AI的关键技术定义为"Federated Operation of LLM"，并在推动技术发展。迪普爱思计划在2月26日至29日举行的2024年世界移动通信大会上，通过其先进的超低功耗AI芯片创新端AI(MWC)将展示端侧AI的全面蓝图，并计划扩大与全球合作伙伴的合作。目前，迪普爱思正在与国内外电信公司和全球数据中心企业建立联盟，促进网络与云系统的兼容性和优化。
MWC中的迪普爱思 2024年推广超低功耗端AI芯片，旨在商业化生成AI
在MWC 2024年迪普爱思展位体验端侧AI的未来，展位号7号馆7A62-19
在MWC 在2024年之前，迪普爱思在CES中取得了重要的里程碑，展示了其第一代端侧人工智能芯片技术。这一成就为公司赢得了三项CES创新奖，巩固了其作为全球综合人工智能芯片技术领导者的地位，吸引了5000多名游客前往其展位。这一成就使迪普爱思早期参与客户计划(EECP)全球70家公司的客户数量翻了一番，显示了对迪普爱思端人工智能解决方案日益增长的工业需求。
迪普爱思的技术之旅还包括开发一项开创性技术，使服务器规模的人工智能与端侧大型人工智能模型的联合操作成为可能。该公司计划在明年下半年推出端侧AI芯片，该芯片可以在几瓦特的功率下运行，同时提供服务器规模AI智能。这一举措源于对端人工智能是对小型人工智能模型乃至LLMS、生成式人工智能等超大规模人工智能的基本解决方案的理解。
虽然基于GPGPU的解决方案是目前ChatGPT和Gemini等LLM服务最具成本效益的，但全球GPU消耗的总电能已经超过了整个国家的水平。这导致了商业电力需求和成本不可持续的关键问题。因此，大型科技公司正在开发自己的人工智能芯片，优化人工智能算法的运行，以取代GPU。
迪普爱思的核心技术脱颖而出，因为它优化了性能，降低了功耗，优化了端侧人工智能的运营成本。基于这些优势，迪普爱思致力于"LLM联合操作"决定性的技术开发作为商业化生成人工智能。该服务器规模人工智能与端侧大型人工智能模型之间的协作操作技术预计将至少降低能耗、碳排放和成本，仅依赖于数据中心。
迪普爱思有远见的首席执行官Lokwon Kim说，"迪普爱思因其全球领先的AI操作功耗和成本效率核心技术而获得国际认可。从今年下半年开始，我们计划积极进入全球市场，推出由四个人工智能芯片组成的第一代产品，开启人工智能无处不在的时代。此外，我们旨在开发新技术，使超大型人工智能服务在不到5W的功耗下成为可能，并提供核心技术，将巨大的人工智能技术从科学领域转移到人类的广泛应用。我们致力于成为全球市场领先的综合AI芯片公司。"
通过超低功耗芯片重新定义端人工智能的旅程，迪普爱思将塑造人工智能的未来，使其更加高效、可持续和可用。访问https://deepx.ai/了解更多关于迪普爱思创新AI解决方案的信息。
关于迪普爱思
迪普爱思成立的初衷是迎接电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI芯片和计算解决方案的基础技术，使所有电子设备智能化。迪普爱思的AI芯片优化了各种AI应用，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，迪普爱思正与现代起亚汽车机器人实验室合作，POSCO DX、磁化电子(Jahwa Electronics)等待客户合作，并于今年年初签订量产合作协议。该品牌还深化了与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安全系统、机器人、人工智能医疗设备和人工智能服务器领域的合作，并在世界各地（特别是美国、中国大陆和台湾）扩大了业务。